在移动芯片领域，有苹果、高通，可能还有三星……而我们经常忘记联发科。确实，这家台湾公司的芯片经常被入门级和中端智能手机制造商选择。但凭借天玑系列，联发科希望与大牌厂商并肩作战，但也有一些论点需要提出。
多年来，联发科技凭借其天玑芯片，大胆在智能手机高端片上系统（SoC）市场上碰碰运气。天玑 9300，该 SoC 系列的第三代产品，于两周前发布Snapdragon 8 Gen 3 之后来自高通，这并非巧合。
硅下电源
联发科采用台积电第三代4nm刻工（节点Snapdragon 8 Gen 3 的工艺也采用 4 nm 刻制）。最重要的是，制造商已将包装放在心上：天玑9300拥有四个Cortex X4核心和四个Cortex A720核心。第一个是高性能核心（频率高达3.25 GHz）；至于 Cortex A720，它们既可以用作经济型内核，也可以用作高性能内核（全功率时高达 2 GHz）。
如果您对这些核心名称并不陌生，那是因为高通使用相同的名称，但方式不同。因此，Snapdragon 8 Gen 3 包含一个 Cortex X4 核心、五个 A720 核心（包括两个高效核心）和两个 Cortex A520（高效核心）。就原始功率而言，仍然很难在两个竞争对手之间做出决定，但根据第一个测试Geekbench 6，SoC 可以装在口袋手帕里。
联发科宣布与同等能耗功率的天玑 9200 相比性能提升 15%。新型 SoC 的能耗降低了 33%，从而实现了与前代产品相同的性能水平。最后，9300 在峰值时速度快了 40%。
在图形方面，天玑 9300 采用 12 核 Immortalis Mali G720 GPU，支持 LPDDR5T 内存，被 SK Hynix 称为移动市场上最快的。该芯片的AI处理器APU 720将整数计算的性能提高了一倍，同时功耗降低了45%。生成具有稳定扩散的图像只需不到一秒！对于其余的，我们可以依靠对 Wi-Fi 7（高达 6.5 GB/s）的支持。
第一批配备此怪物的智能手机应该很快就会推出。据推测，Vivo X100 可能就是其中之一。联发科希望折叠式智能手机制造商能够利用其新芯片，向他们出售 SoC 性能和效率之间的灵活性。
来源 ： 联发科
