高通刚刚发布了面向高端 Android 智能手机的 Snapdragon 8 Gen 3 芯片,该芯片将于 2024 年发布,旨在能够在移动设备上运行生成式 AI。我们盘点一下这个年份的新品。
正如预期的那样,高通利用其在毛伊岛(夏威夷)举行的大型年度会议 Snapdragon Summit 揭开了 Snapdragon 8 Gen 3 的面纱。该芯片组与之前的 Snapdragon 芯片明显不同业绩上调。高通宣布处理器性能提升 30%。
不出所料,该芯片的能耗也低于该集团之前的移动 SoC(片上系统)。高通声称处理器的效率提高了 20%,而显卡的效率提高了 25%。总体而言,Snapdragon 8 Gen 3 的功耗减少 10% 的电量。在游戏方面,这位美国创始人强调了对 240 Hz 屏幕上每秒 240 帧的支持、图像升级至 8K 以及 Adreno Frame Motion Engine 2.0 版本。该系统可以“在保持相同功耗的情况下使帧速率加倍”。
高通还对芯片的网络部分进行了优化。 Snapdragon 8 Gen 3 确实包含 Snapdragon X75 调制解调器。该调制解调器于今年年初推出,与“5G Advanced”兼容,这是更高效、更快的 5G 版本。
生成式人工智能是 Snapdragon 8 Gen 3 芯片的核心
新一代芯片的脱颖而出首先要归功于生成式人工智能的集成。毫不奇怪,继 Meta、谷歌、亚马逊和英伟达等其他科技巨头之后,高通也加入了人工智能的竞赛。该芯片制造商解释说,它已经开发了高通人工智能引擎,一种人工智能引擎,允许生成人工智能在智能手机上本地运行。请注意,去年 2 月,高通公司已成功在搭载 Snapdragon 8 Gen 2 的手机上运行 Stable Diffusion(照片级真实感图像生成器)。
为了回答对话者的问题并生成答案或图像,人工智能模型依赖于新的 Snapdragon 芯片的功能。它具有适用于移动设备的最强大的 NPU(神经处理单元)。高通很高兴获得微软、谷歌、小米等几大合作伙伴的支持,荣耀和联想的做法。
高通指定其新高端芯片中包含的人工智能引擎与人工智能模型我们称之为多式联运。这些模型能够处理不同类型的内容,例如图像或文本查询。该芯片支持主要语言模型,例如必要的进球火焰2。该公司补充说,该引擎仅限于不超过百亿个参数的人工智能模型。提醒一下,模型的处理能力取决于参数。参数越多,模型能够提供的答案就越精确。事实上,非常大的模型,例如 OpenAI 的 GPT 或 Google 的某些版本的 PaLM 2,是不兼容的。
该引擎的存在将使您通过手机聊天的人工智能能够以光速做出响应。高通承诺,基于该芯片引擎的人工智能还可以在不到一秒的时间内创建图像。因此,人工智能的响应有望是即时的。最后,高通还允许人工智能提供更个性化的回复给他的对话者。在不影响数据安全的情况下,芯片会将关键信息传递给语言模型,例如您最喜欢的活动、您的运动水平或您的位置。为了在此过程中保护您的敏感数据,高通公司依靠新的传感中心。该人工智能子系统将通过组织持续监控来防止不需要的数据最终被利用。
作为人工智能实验的一部分,高通公司依赖于 Llama 2(为人工智能研究人员提供的 Meta 语言模型)以及开源图像生成器 Stable Diffusion。这两个模型是大多数高通演示的核心。为了配合引擎,高通透露一堆大约二十个人工智能模型这些模型针对 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 进行了全面优化,可在 Hugging Face AI 上访问,这是一家法美初创公司 Hugging Face 提供的社区平台。
照片部分还包含生成式人工智能。意识到摄影是移动行业的主要挑战之一,该公司全力以赴推出 Snapdragon 8 Gen 3。该芯片组支持大量依赖人工智能的功能,例如橡皮擦,可以自动删除照片中烦人的元素。视频,照片区域的放大器和虚假背景的生成器。在这一领域,高通来挑战谷歌及其 Tensor 芯片。事实上,这家山景城巨头已经为为其提供动力的 SoC 提供了许多基于生成式人工智能的类似功能。像素8。
将采用 Snapdragon 8 Gen 3 的品牌
该SoC(片上系统)将确保2024年发布的大多数高端Android智能手机的性能。高通还指定华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、realme、Redmi等品牌、RedMagic、索尼、vivo、小米和 ZT。其他制造商,例如巨头三星,也将依赖高通的新解决方案。
无论如何,Snapdragon 8 Gen 3 应该以以下方式进入市场:小米14。中国品牌的新旗舰将于 2023 年 10 月 26 日星期四在中国亮相。小米全力以赴推出首款搭载最新Snapdragon芯片的智能手机已成为常态。
骁龙 X 精英版
在Snapdragon峰会上,高通也揭开了Snapdragon的面纱。骁龙 X 精英。正如该公司所解释的那样,这是一个新平台,旨在通过人工智能彻底改变 Windows PC 世界。
与 Snapdragon 8 Gen 3 类似,Snapdragon X Elite 旨在本地运行 AI 模型。该芯片支持不超过130亿个参数的模型。该组件的核心是高通的AI引擎——AI Engine。首批搭载 Snapdragon X Elite 芯片的个人电脑将于明年下半年上市。高通希望将相同的逻辑应用于为耳机、汽车或其他类型产品提供动力的处理器。
Snapdragon Sound 和 Snapdragon Seamless
融合新技术,音频在骁龙峰会上也不落下风金鱼草声音,这是基于扩展个人局域网技术(XPAN),高通公司的一项创新。这是一个改进版本个人局域网(PAN),它描述了通常仅限于个人及其个人设备的迷你网络。这项新颖的目的特别是避免不合时宜的切断和断线使用连接到智能手机的无线耳机时。
据该公司称,您应该能够从一个房间移动到另一个房间,而无需随身携带手机,并且蓝牙信号不会出现问题。锦上添花的是,这一改进消耗的能量非常少,这不会影响您设备的电池。在此过程中,高通使用人工智能来优化连接到设备的耳机的降噪效果。创始人依靠新的 S7 和 S7 Pro Gen1 平台来开发 Sound。
同样,高通推出了一项名为 Seamless 的技术。这项创新将促进不同品牌的无线设备之间的通信。在他的会议上,创始人承认受到苹果生态系统的启发聚焦无缝。目标是在不同品牌的设备上提供与 Apple 产品类似的体验。这些将“能够共享信息,以便作为一个集成系统发挥作用”。
“Snapdragon Seamless 打破了制造商、设备和操作系统之间的壁垒。这是唯一真正将用户放在第一位的多设备系统。””,高通公司副总裁 Dino Bekis 解释道。