这谷歌像素 9应该会受益于新芯片张量 G4其制造工艺经过修改，最终达到了苹果和高通芯片的水平。
Google Pixel 9 中的全新 Tensor 4 芯片
多年来，谷歌一直在内部开发自己的“Tensor”芯片，装备其 Pixel 设备。对于其下一代智能手机，这家美国巨头将再次向三星寻求其未来 Tensor G4 芯片的制造工艺。据韩国媒体《Financial News》从行业中获取的消息称，SoC 将采用 4 nm 工艺，并采用一种名为 FOWLP（扇出晶圆级封装）的先进制造工艺。
韩国媒体报道称，谷歌将于今年下半年发布的智能手机“Pixel 9”将搭载 Tensor G4 芯片组，该芯片组将采用三星电子的 4nm 工艺。
预计 Tensor G4 将利用三星电子最新的 4nm...
— 雷维格努斯 (@Tech_Reve)2024 年 3 月 5 日
后者将提供更好的热管理并提高能源效率。这将使芯片运行温度更低，从而获得更好的性能。Pixel 9 将因此向前迈进一步最终可以在原始性能方面与苹果的 A17 Pro 或高通的 Snapdragon 8 Gen 3 相抗衡。
事实上，Pixel 8 和 8 Pro 的 Tensor G3 在执行与人工智能相关的任务方面特别有天赋，但当它被推到极限时，却很难令人信服。这一观察结果可能会减慢某些喜欢在智能手机上玩要求较高的游戏等用户的速度。
谷歌也是少数为其中端机型配备与高端机型相同芯片的智能手机品牌之一。该公司只是确保将其高端型号的“优势”保留几个月。所以，未来的 Pixel 8a 应该配备 Tensor G3，在 Tensor G4 下的 Pixel 9 发布之前提供与 Pixel 8 相同的性能。
与三星共同开发的 Tensor G4 只是 Pixel 10 的 Tensor G5 的一步，这次将由台积电以 3 纳米工艺制造。足以进一步提高能源效率，并且不会在装备我们所有电子设备的芯片的竞争中失利。
来源 ： 财经新闻
