半导体短缺表明了世界对亚洲工厂的依赖,特别是台积电的工厂(其次是三星的工厂)。唯一能够使用 EUV 工艺进行雕刻的产品,可以突破 7 nm 的屏障。唯一的那些?不会太久!研讨会期间来自“电气和电子工程师协会”(IEEE,负责众多标准)关于半导体蚀刻的主题,英特尔透露了其目前正在工业化的工艺的详细信息,称为英特尔 4(4 参考了台积电纳米技术),该工艺即将到来2023年。
在这些细节中,有两个非常重要的数字来衡量Intel承诺的当前工艺Intel 7和Intel 4之间的进步。第一个是能耗,Intel宣称比同等频率低40%——足以制造芯片确实消耗更少。
相反,在寻找功率时,Intel 4(或 I4)可让您在同等功耗的情况下将频率提高 21.5%。事实上,英特尔(或其客户)将能够根据自己的需求发挥这两种优势,并创造出功能更强大、能耗更低的芯片。
Meteor Lake:英特尔正在推进技术,但台积电仍领先
计划于 2023 年发布的 Meteor Lake SoC 将是首款受益于 Intel 4 复刻的商用芯片,它不仅仅是一个简单的 CPU,它将是一款不仅集成了 CPU,还集成了图形芯片的一体化芯片。 (GPU)。用不同的节点单独设计元素,并使用技术像乐高一样组装英特尔福弗罗斯。一样AMD 玩转小芯片,英特尔拥有自己的技术库,可以继续提高雕刻技巧和性能,而不会导致价格爆炸性增长。
因此,这款未来处理器的 CPU 模块将是第一个采用 I4 雕刻的电路。如此命名的节点是为了便于与台积电的节点进行比较,因此这里称为 N4 节点,其电路的最精细部分采用 4 nm 刻蚀。
此外,英特尔的幻灯片并没有撒谎:英特尔希望从节点 18A 之后的“英特尔下一代”一代重新获得“无可争议的领导地位”。目前,美国人非常清楚,这家为美国以及苹果、高通和其他公司提供服务的台湾巨头仍然保持领先地位。
英特尔(真的)进入EUV时代
目前电路尺寸的减小是由于使用了一种称为 EUV 的新技术,即“极紫外”,相对于所使用的波长(13.5 纳米,而 DUV 雕刻为 193 纳米)。 Intel 首次在 I4 中使用它。这是相当矛盾的
因为英特尔正在追赶工业的延迟,而不是技术的延迟。二十多年来,美国人一直是这项技术发展的最大贡献者之一。英特尔在研发方面的投资(通过论文、内部研究等)与围绕 EUV 的合作伙伴关系一样多。因此,台积电是这些机器的制造商荷兰 ASML 的第一个合作伙伴。如果台积电是第一个订购第一台扫描仪的公司(踏步机)总体来说,领先于三星的是英特尔将接收最新一代的所谓“大孔径”(高数值孔径)扫描仪。
与其说是缺乏控制,不如说是一连串错误的选择延迟了英特尔——在 10 纳米工艺上同时部署多种技术、希望将 DUV 雕刻推到最后、担心代表 EUV 的大规模投资,甚至根据一些人的说法分析师认为,英特尔希望放弃其工业工具。但那是在这家美国巨头的新老板帕特·基辛格之前。
务实、适时的技术部署
对于英特尔来说幸运的是,帕特·基辛格(Pat Gelsinger)违背了某些金融家的要求华尔街,则恰恰相反。作为英特尔家族的儿子、486 之父,这位工程师于 2021 年回到英特尔,并大力投资新工厂和新场地 –从晶圆厂到美国和一德国, 这法国欧洲设计中心。但他也彻底审查了技术部署的时间表。
不再需要像 10 纳米那样一次引入十个新功能且需要三到五年才能开发的复杂节点。英特尔新的技术路线图从2021年延伸到2025年,有五个节点(四年),每个节点最多引入一到两个主要新功能。不再有量子跃迁,但芯片跃迁速度加快。并且达到了最后期限!
在此路线图中,英特尔节点 7(从 10 纳米开始)是零点。因此Intel 4是进入“基辛格时代”之前的第一块真正的砖头。2025年“埃时代”今年,英特尔想要重新夺回雕刻之王的桂冠。 2023 年再见,评估英特尔及其节点 I4 是否确实重返竞争。
来源 : 汤姆的硬件美国