与每款苹果产品发布之前一样，互联网上充斥着谣言和泄密事件。这次，他们关注的是计划于 2015 年秋季推出的下一代 iPhone。整合Force Touch技术，这些是出现的智能手机外壳的照片。
一位为苹果分包商工作的消息人士向 9to5mac 网站提供了几张照片。因此，下一代 iPhone 的后壳将与最新智能手机型号类似。另一方面，照片揭示了内部组装结构的差异。
这些照片似乎也与双镜头光电传感器的传言相矛盾：光电传感器、闪光灯和麦克风的孔与旧型号上的孔相同。这些照片提供的其他信息：隐藏天线的塑料线仍然存在。因此，苹果尚未将其新材料能够使这个难看的细节消失。
这些照片提供的另一个重要细节是，下一代 iPhone 将采用新的高通芯片 MDM9635M，也就是众所周知的 Gobi 9×35 调制解调器。这款新型调制解调器采用 20 纳米工艺（而不是当前型号的 28 纳米工艺），可以节省智能手机的电池，并且比前代产品发热更少。它还提供的理论下载速度是当前 iPhone 的两倍，即 300 Mb/s，而不是 150 Mb/s。
通过嵌入该调制解调器，苹果将使其下一代 iPhone 达到 Nexus 6 和 Xperia Z3 的水平……但它的性能仍然低于 GFlex 2 以及 Galaxy S6 和 S6 Edge，后者的理论速度为450 MB/秒。
最后，最后一个传言涉及 iPhone 6C，预计将于 2016 年上半年推出。根据美国投资银行的说法，它也将受益于金属外壳。据一位分析师称，富士康已为苹果未来的入门级智能手机获得了一份巨额金属外壳订单。
另请阅读：
苹果：对未来 iPhone 的十一项预测，发表于 13/5/2015
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