在苦苦挣扎的笔记本电脑市场中，分析师不仅预测苹果 M 芯片的整合，而且最重要的是高通和联发科的成功。 ARM“经典”计算领域的三位代表，他们的芯片五年内将占据便携式PC市场25%的份额。现实的愿景？
高通和联发科的成功：Counterpoint 发布的一份笔记本电脑市场分析报告如此表述。这家专门从事电子设备销售分析的公司预测，笔记本电脑这个相当困难的市场，到2028年ARM芯片的市场份额将增加到25%。甚至预测ARM芯片已经占全球市场的10%从 2025 年开始，“以牺牲英特尔和 AMD 为代价»。
在个人电脑世界完全由 Intel 和 AMD 的 x86 指令集驱动之后，潮流开始转变2017 年，高通向微软展示了第一台搭载 Snapdragon 的 Windows 电脑。专门为 ARM 智能手机芯片（Snapdragon 835）编译的操作系统版本。如果高通继续努力，那么当苹果在 2020 年转向自家芯片时，一切都真正发生了变化。M1 和 M2 芯片基于 ARM 指令集和内部设计，此后集成了所有苹果机器、Macbook（如 iMac 和 Mac Mini） – Mac Pro 是一个明显的例外。
另请阅读：高通推出 Oryon，其反 M1 武器的 CPU 核心，来自苹果（2022 年 11 月）
Counterpoint 相当耸人听闻的公告与之前的预测相呼应Canalys 于 2022 年 12 月预计四年内占据不少于 30% 的市场份额。无论是从市场份额还是“征服”速度来看，ARM 的分析都更加乐观。 ARM 指令集有其优点，但通常最吸引人的是“按菜单点菜”设计芯片的可能性，而不必满足于英特尔和 AMD 强加的设计。
由于分析只吸引那些倾听分析的人，所以让我们在这里退一步。虽然五年在半导体世界中代表着永恒，但最重要的是，它代表着一个完整的开发周期，让我们一起看看什么可能会破坏分析师所预见的支持 ARM 的场景。
奇幻建筑差异
根据特定时刻的分析，Counterpoint 和 Canalys 无疑看到了未来 ARM 芯片在 PC 上的牵引力，MacBook 的自主性收益及其性能比混合在一起，这是 MacBook 的承诺。高通的 Oryon 芯片，甚至是集成到 ARM SoC 中的连接功能，都将使 Chromebook 受益。真正的成功，切实的承诺，但似乎有点忘记了英特尔和 AMD 并没有沉睡。而且即将推出的竞争芯片目前的优势并不是那么具有决定性。
我们首先来谈谈微架构（我们也称指令集架构为“ISA”）和雕刻精细度的对立。如果说过去 RISC 和 CISC 世界是相互对立的，那么现在芯片设计是混合的：x86 芯片简化了其基本构建模块，ARM 芯片使其指令更加复杂。 ARM 在添加核心方面仍然具有简单性的优势——但过多的核心并不能真正造福于大众——而且性能功耗比仍然优于 x86……
但比过去少了。苹果凭借首款 M1 芯片取得优势的主要原因之一显然是台积电的 5nm 制程。当时大多数英特尔芯片要么是 14 nm（好吧：14 nm+++），要么是用于移动芯片的第一代 10 nm。此后，Intel不仅取得了进步（Intel 7，相当于改进的10nm），AMD也通过将芯片雕刻到4nm来证明节点的重要性。当我们看到像笔记本电脑这样的笔记本电脑的电池续航时间为 14 小时时华硕 Zenbook S OLED包括芯片Ryzen 7 6800U 6 nm 复刻，我们可以看出，制造节点有很大关系。除了这个精美的雕刻之外，我们还必须记住AMD和英特尔有很大的优势。
来自 Intel 的强大功能，来自 AMD 的灵活性
英特尔摇摇欲坠，英特尔陷入混乱：这就是分析师根据英特尔最新销售数据得出的结论（太快了？）。一个继续赚钱（很多钱）的巨头，但仍然必须勒紧钱包、裁员并削减分支机构（特别是 RISC-V 开发套件）以专注于具体目标。
分析师似乎忘记了，经过多年的管理薄弱或随意，基辛格先生在两年前接管了英特尔，实施了一项重大战略变革：重组业务部门、优先发展微体系结构以及开发独立的代工服务......同时允许自己在其他地方寻找自己的产品。与华尔街的要求发生了180°的转变。最重要的是，这是在新冠危机期间彻底审查技术路线图的第一年。然而，为技术更新奠定深厚的基础需要三到五年的时间。正如 AMD 所证明的那样，AMD 花费了时间来正确开发 Zen 的基础，而 Zen 仍然是其 Ryzen 芯片的核心。
英特尔已经表明了其向模块化架构发展的迹象（分解的用公司术语来说），最重要的是，更高效……而且更便宜，最近的处理器（例如N100、N200 和 N300。更不用说即将推出的芯片了，比如 Meteor Lake。一个可以将一块（地狱）石头扔进池塘的处理器......
x86 世界的另一个代表 AMD 也有一些非常好的牌。其中包括连续的 Zen 架构（Zen 2、3 等）以及“chiplet”设计，使其现在能够提供廉价且高效的芯片。以及图形技术，使其能够从游戏（Zen 2、Zen 3）和多媒体的角度增强其功能。得益于数十年的游戏驱动程序工作，所有这些都具有独特的软件兼容性。
另一项并非最不重要的资产：AMD 是国王合作。该公司为 Xbox 系列、PlayStation 5 和其他 SteamDeck 游戏机提供动力，因为它能够提供“定制”芯片。随着技术“砖块”设计的改进，这种定制可能会随着个人电脑制造商的发展而发展。在这里，ARM 的兴趣正在减弱，因为如果我们可以毫不费力地制造芯片，那么设计和验证 5 纳米及以下芯片的成本就会激增。 AMD 可以真正发挥乐高积木的作用来提供独特的处理器。
连接的未知影响
高通和联发科的 PC 芯片有一个潜在的承诺（因为我们正在等待看到它们）：网络集成。因此，这些芯片基于智能手机芯片，不仅可以提供先进的 Wi-Fi 连接，还可以支持 5G。这简化了主板的设计和总体集成。在某些情况下，尤其是在专业车队或国家订单（学校设备等）中，可能会产生影响。
然而，这一论点仍然没有站稳脚跟。高通显然与其台湾竞争对手联发科一样大力推动 5G。但是 Windows PC（高通骁龙 8cx 第三代和其他 Snapdragon 7c）和其他 Chromebook（公司1000）至今未能真正突破。世界范围内 5G 部署的成功及其用途无疑将在一定程度上决定其芯片的成功。以及他们的解决方案的价格：为什么要选择如此昂贵的芯片，而且存在兼容性较差的风险，兼容性是 x86 的最后一个关键技术参数？
最终，分析师通过对纯技术的简单观察得出了部分结论。然而，这会掩盖这样一个事实：英特尔和 AMD 也是工业、技术……和营销合作伙伴。从芯片设计到卡，通过提供交钥匙电子设计，通过广告活动融资以及通过分销渠道对品牌的支持，这两个巨头拥有许多资产。毫无疑问，他们会用它来遏制——并反击？ – 这个 ARM“威胁”。
来源 ： 对位研究
