为了透明起见，AMD 创建了一个术语来对其处理器进行分类。问题？它既复杂又不完整（它没有提到 iGPU，尽管它很关键）并且持续时间有限。在这里，我们为您提供解码的密钥。以及整个新移动系列的技术细节！
本周，AMD 在 CES 上发布了几款处理器，两款型号适用于塔式电脑或用于笔记本电脑。
在这个类别中，我们已经和您讨论过锐龙 7040 移动版它们处于所有技术的最前沿——4nm雕刻、Zen 4 CPU核心、RDNA 3 GPU和首次集成AI芯片。
但AMD已经推出了至少五个系列的新移动芯片：7045、7040（我们已经告诉过你了）、7035、7030和7020。至少我们可以说的是，区分所有这些芯片之间的区别芯片并不是最简单的事情。因为AMD现在已经拥有大量的CPU和GPU核心了。在所有这五个系列中，该公司部署了不少于四代（或演进）的CPU（Zen2、Zen 3、Zen 3+和Zen4）和三代GPU（Vega、RDNA 2和RDNA 3）、四代雕刻机精细度（7 nm、6 nm、5 nm 和 4 nm）以及新型逻辑块（IA 协处理器，7040 独有）。
一个合乎逻辑的命名法……但很难理解
最好的就是好的敌人：这句格言得到了 AMD 对新术语透明度的渴望的验证，我们在下面提供了一个汇总表。仔细观察第一个数字：你看到第一个缺陷了吗？是的：从2026年开始，它将被淘汰！所以没必要死记硬背。把这篇文章放在手边，别太习惯了，从2026年开始AMD将被迫更名！
然后，虽然它已经成为比 CPU 能力更有可能产生影响的因素，但 GPU 的性质却被排除在外。然而，在频率相似的 4/8 Zen 3 核心和 4/8 Zen 3+ 核心的处理器之间，性能差异很难察觉。相反，从 8 CU Vega 集成 GPU (iGPU) 切换到 12 CU RDNA 2 游戏性能几乎翻倍！
为了使任务更加复杂，AMD 可以聚合核心以提高 3D 性能（例如 4 个、6 个甚至 8 个 RDNA 核心）。因此，Ryzen 7030系列的Vega 8 iGPU（8 CU）将比Ryzen 7020系列的两个小图形核心（2 CU）RDNA 2更高效……但后者的多媒体编码引擎更现代因此更加高效。
为了将处理器放在上下文中，下面是在 CES 2023 上发布的所有 Ryzen 7000 移动芯片的汇总表。这将使您不必花时间参考之前的解释表来解码 AMD 工程师的象形文字。这些团队当然是善意的，但他们可能没有理解其分类的复杂性！
我们将于 2025-2026 年再见，一切从头开始！
