在全新的 Zen 4 CPU 架构、全新的 RDNA 3 GPU 架构的到来、首款 AI 协处理器和 4nm 雕刻的实现之间，AMD 就像扑克牌一样，在技术上全力以赴。我们的目标是推出一款兼具高功率（芯片功耗在 35 至 54W 之间）但又非常轻薄的 PC 终极芯片。
AMD 今天推出了新一批笔记本电脑处理器。这是一个由多个系列芯片组成的系列，功率范围从 15W 到 54W，其中一个系列最为突出：Ryzen 7040。让我们立即摆脱有关不同系列命名的一点“抱怨”。 AMD 有一个绝妙的主意（不），将新芯片的命名委托给热心的工程师而不是营销专家。营销对你来说可能是“邪恶的”，但事实证明“好的”营销是存在的。例如，它可以正确命名产品，以便轻松识别它们。
这就是 AMD 的名字虽然非常合乎逻辑，但却未能实现其目标的地方。因为根据范围的不同，AMD有混合雕刻技术、几代CPU和GPU等。将所有这些都放在“Ryzen 7000”的总称之下。在这场混乱中，一系列芯片脱颖而出：Ryzen 7040（代号 Phoenix）。原因很简单，它代表了技术上的“全力以赴”。
4nm雕刻和所有最新技术
凭借台积电在智能手机芯片量产方面的专业知识，AMD得以使用4纳米刻蚀工艺。如果这对您来说没有任何意义，这里的信息有不同的解释：多年来第一次，计算机芯片被雕刻得像智能手机芯片一样精细！
AMD 还拥有领先于苹果的优势，苹果的 M2 仍保持在 5 纳米工艺水平。 4 nm 雕刻是 5 nm 工艺的演变，它提供了逻辑部分（专用于计算的晶体管）的少量额外密度，而且在等于 5 nm 的频率下也降低了能耗。面对Ryzen 7040，Intel只能现场刻制Intel 7（超10纳米）芯片。因此，AMD 在最紧凑的设计方面具有巨大优势。
正如我们所说，自从美国大规模部署其所有最新技术以来，情况就更是如此。当我们说“全部”时，一点也不夸张。 CPU首次切换至Zen 4架构，集成GPU（iGPU）品牌Radeon 780M基于全新图形架构设计为最新 RX7000 提供动力的 RDNA3。最重要的是，AMD 再次推出了其首款人工智能处理器 Ryzen AI，就像在智能手机中一样。该芯片块基于 Xilinx 开发的 XDNA 技术（AMD 在 2021 年至 2022 年间回购）并且可以同时处理多达四个人工智能任务。我们 AnandTech 的同事还从 AMD 那里听说他们的 AI 芯片将是“比 Apple 效率高 20%”，这显然还有待证实。
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即使我们手中没有前三款已发布的芯片，我们也可以预期各个级别的性能都会有所提高，并且在相同负载下功耗会有所下降。但根据设计，这些一体化处理器将集成到特定的机箱中。不，（还）没有出现在超便携设备中……
目标：“轻薄”高性能PC
笔记本电脑的市场和格式多种多样，因此有必要缩小 AMD 新型超级处理器的目标机器范围。这些笔记本电脑的基本散热范围在 35 至 54W 之间，并非经典的高端“办公”超便携笔记本电脑，通常在 15-28W 左右。 AMD 表示，Ryzen 7040 芯片的目标是“轻薄”设计，也就是说，机器可以在最薄的机箱中提供高性能。如果他们的 iGPU 看起来能够在比上一代更好的条件下独立运行所有游戏，那么现实是配备 35-50W CPU 的机箱通常都配有专用 GPU。
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然而，根据 RDNA3 架构的性能提升，我们可以看到配备该单芯片的 Dell XPS15 型机器。无论如何，12 个 RDNA3 核心的效率比 Ryzen 6000 Mobile 系列的 RDNA2 核心高出 50%，将能够运行所有要求稍高的图形应用程序。如果目前仅发布了 35 至 54W 之间的“HS”芯片，那么好消息是 AMD 应该会在年内推出这些处理器的“U”版本。在技术方面同样前沿的芯片（Zen 4、RDNA 3、4 nm 雕刻），但其 TDP 应在 15-25W 之间。出色的 Ryzen 6800U 的继承者它应该再次受益于格式上图形性能的真正飞跃，这一次是超便携。
第一批配备 AMD Ryzen 7040 芯片的笔记本电脑将于明春初上市。
