联发科在 Computex 展会上推出了 Helio M70，这是一款采用 7 纳米工艺打造的全新 Soc，集成了 5G 调制解调器。该调制解调器是多模的，这意味着它支持从 2G 到 5G 的所有移动网络。并且兼容5G不是独立的（使用 4G 核心网络）就像独立的。
宣布吞吐量达 4.7 Gbit/s
关于频率，它仅适用于亚毫米频段，不适用于毫米频段，毫米频段是 5G 中提供最大吞吐量的频段。这家台湾公司承诺 4.7 Gbit/s 的下载速度和 2.5 Gbit/s 的上传速度。 Helio M70 还将配备带有 ARM Cortex-A77 内核的 CPU 和 ARM Mali-G77 GPU。
联发科技的这款全新 5G SoC 专为入门级智能手机而设计。它应该能够在 2019 年第三季度交付给制造商，用于 2020 年初推出的智能手机。Oppo 和 Vivo 都是合作伙伴。高通也将在明年发布首批受益于该技术的设备将 5G X50 调制解调器集成到 SoC 中。
来源 ：联发科
