近年来，联发科和高通凭借各自的天玑9X00和骁龙8代X在高端Android SoC领域展开了一场长距离的战斗。 2024 年当然也不例外。关于 Snapdragon 8 Gen 4 的传闻已经浮出水面；这是天玑 9400，预期的继任者目前的天玑9300。
仍然是一个由 8 个 CPU 核心组成的舰队，没有任何核心效率
天玑 9300 改变了基于 Prime 核、P 核和 E 核的智能手机 SoC 的传统配方，去年就已经成为头条新闻。事实上，天玑 9300 包含四个 Cortex-X4 核心（一组主频为 3.25 GHz，另外三个主频为 2.85 GHz）和四个主频为 2.0 GHz 的 Cortex-A720。它完全没有 Cortex-A5XX（E 核）。实际上，这种配置使得这家台湾公司的芯片在 Vivo X100 和 X100 Pro 中的 CPU 基准测试中显示出非常令人满意的分数，通常高于其竞争对手。另一方面，如果长时间大量使用，它往往会过热；因此会受到热节流的影响，这必然会降低其性能。
不过，根据爆料者数码闲聊站在微博上分享的信息，联发科的天玑 9400 将再次取消 E 核。
这泄密者声称这款SoC这次将调动三种类型的CPU核心，但始终是所谓的高性能核心：来自Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx系列的核心。他没有详细说明具体的分布情况，但我们很可能会找到 1 个 Cortex-X5、3 个 Cortex-X4 和 4 个 Cortex-A730。不过，我们要指出的是，最近的谣言对 Cortex-X5 的描绘非常不讨人喜欢，它很难控制其消耗。
https://twitter.com/Tech_Reve/status/1759950978898657679
3纳米雕刻芯片
无论如何，乍一看，联发科将因此为其旗舰产品的CPU组件保留极其强大的舰队。从台积电过渡到 3nm 雕刻应提高处理器的电源效率。此外，这个武器库可能需要与Snapdragon 8 Gen 4，将有幸推出高通全新 Oryon 核心（美国品牌内部开发的CPU）。
Digital Chat Station 补充道，提供更高 CPU 和 GPU 频率的天玑 9300 Plus 将于明年 5 月上市。至于天玑 9400，联发科也将在 10 月份推出。
来源 ： 数字聊天站（微博）
