高通的下一次重大活动将于 11 月在夏威夷举行，其中的亮点之一应该包括正式宣布用于 Android 智能手机的未来高端 Snapdragon 8 Gen 2 SoC。
高通骁龙峰会不会像去年那样在12月举行，而是在11月举行。芯片设计者的网站上刚刚发布了一段视频。它从这句话开始« 在我们今年最大的展示会上体验下一波技术 »(“在我们今年最大的活动中探索下一波技术”）并以 11 月 15 日至 17 日结束。
不过，活动地点并没有改变，依然是夏威夷大岛。
Snapdragon 峰会通常是高通宣布其最新创新成果的地方，特别是其下一代高端 SoC，就像骁龙 8 第一代。例如，该芯片存在于智能手机中小米12和12 Pro。如果制造商保持相同的命名法，后继产品应该被称为 Snapdragon 8 Gen 2。带有参考号 SM8550 的芯片应该由台湾台积电生产。事实上，三星复刻的Snapdragon 8 Gen 1比台积电工厂稍后发布的“+”版本热得多。
因此，Snapdragon 8 Gen 2 将由台积电采用 4 nm 工艺，除非高通决定信任新的处理器过程三星的3nm，刚刚部署测试，采用GAA（Gate-All-Around）架构。传闻称CPU部分采用1+2+2+3型组织，即1个Cortex A73核心、2个Cortex A720核心、2个Cortex A710核心和3个Cortex A510核心。相比之下，Snapdragon 8 Gen 1 具有 1+3+4 布局（1 个 Cortex-X2 超级核心，主频 3.0 GHz，3 个功能强大的 Cortex-A710，主频 2.5 GHz，以及 4 个低功耗 A510 核心，主频 1 .8 GHz） 。
Snapdragon 8 Gen 2 预计将于明年出现在部分高端 Android 智能手机上。
来源 ： 高通
