这款智能手机芯片将于 12 月 4 日发布，采用 7 纳米工艺，这对于高通来说尚属首次。菜单上有：具有三种不同类型核心的架构和带有可选外部 5G 模块的新型 4G 调制解调器。
如果苹果和华为都通过各自的新产品发布来释放他们的高端芯片iPhone一个你伴侣20专业版Android 智能手机最重要的处理器发布将于 12 月发布。根据收集到的传闻华卡科技该公告甚至将于 12 月 4 日高通大型集会期间发布，届时将发布其新的片上系统 (SoC) Snapdragon 8150。
事实上，流传的名称并不是“Snapdragon 855”，这家加州公司先验地决定打破 3 位数命名法（Snapdragon 801、805、810、820、835、845 等），转而使用 4 位数 - 也许添加专用于的变体Windows 10 ARM 上的 PC？因此，骁龙 8150 将接替骁龙 845 成为智能手机芯片的旗舰产品，并在其架构中带来了多项新功能。
架构大.中.小
高通已经确认了其生产7纳米SoC，刻印方式目前最先进的是大规模半导体。这项改进允许在相同的表面积中添加更多计算单元，或者减小组件的尺寸，从而减少电力消耗。
据传言，高通将不再采用当前具有高低功耗核心的“简单”big.LITTLE 架构，华为，选择了一个架构大.中.小具有中间核心。因此，两个非常强大的核心（Gold Plus）将由两个中等功率核心（Gold）和四个低功率核心（Silver）支持。这种更精细的功率粒度可以通过仅“利用”最强大的核心来实现真正的资源密集型应用，从而降低能耗。
在图形方面，Snapdragon 8150将集成其当前Adreno 630芯片的演进版，逻辑上称为Adreno 640。图形电路包括电脑流行网（中文文章）相信他比他的祖先强大20%。对将于 2019 年初发布的首批终端（例如美国版 Galaxy S10）的测试将验证（或不验证）这一承诺。但第一个泄露的测试似乎已经很有希望：在 Geekbench 上，一个名为“幽灵”的芯片适用于arm64的高通msmnile（MSM 是高通移动站调制解调器的术语，是其智能手机 SoC 的代号）已经显示出显着的分数。据泄漏，单核模式下得分高达3700分，多核模式下得分高达10500分。有点低于标准A12 仿生苹果，但我们必须等待最新的驱动程序和芯片在最终终端中的实现才能得出结论。
一个 NPU，信息很少
8150 芯片将配备神经处理单元 (NPU)，这是苹果或华为已经配备的“人工智能”单元。它使之成为可能，不是让用户变得更聪明（可惜），而是更快地执行某些任务（图像识别、场景识别、身份识别等）。在这个层面上——这是一种耻辱——谣言方面绝对保持沉默，我们希望高通在推出该芯片时不会吝啬细节。因为无论是华为还是苹果，大家都以自研的NPU为荣，但并没有真正开发过它的运算或性能。
然而，我们将获得一些关于 8150 在电信领域性能的线索，尤其是关于调制解调器的性能，这是高通公司的一大特色......
4G调制解调器集成到SoC中，可选5G调制解调器
高通公司在 2018 年 8 月 22 日发布的新闻稿中确认了即将发布的处理器，并明确表示该 SoC“可以与最新一代 5G X50 调制解调器耦合”。 “可以”和“耦合”的想法很重要，因为这意味着X50虽然也是7 nm刻制，但不会集成到芯片中，而是放置在芯片旁边，作为加固。重点是什么？灵活性。像X50这样的高端部件非常昂贵，这将进一步增加终端的制造成本。通过提供是否集成 5G 的选择，高通为手机制造商提供了更大的灵活性，可以应对所有版本的高端设备。
虽然因此不应该集成5G优于当前 Snapdragon 845 中集成的 X20 型号的芯片。如果后者达到每秒 1.2 Gbit，那么 X24 事实上承诺 LTE 速度高达 2 Gbit/s！没有 5G，但简而言之，是最好的 4G。
12 月 4 日高通官方公告见。希望除了智能手机芯片之外，高通还将推出未来用于运行 Windows 10 ARM 的 PC 的处理器！
