Wiebo 的泄露给我们提供了一张表格，比较即将推出的产品高通骁龙 845芯片组即将推出海思麒麟970华为的芯片组。但先别急，因为此信息仍然基于大量猜测。与此同时，还有什么比散布有关下一代 SoC 的谣言更好的开始呢？
骁龙 845 引起了我们的注意。该处理器恰好与类似的处理器一起列出。特别是前一种芯片组，据说可以为相当多即将推出的智能手机提供支持，其中之一是。
从上表中我们可以看出，高通可能会继续在10nm工艺上继续即将推出的芯片组设计。上面提到的处理器表明已经使用了Cortex核心。这与高通在其高端 SoC 中使用自己的 Kryo 内核的传统相去甚远，因此请对此持保留态度。至于Snapdragon 845上的核心，我们可能最终会看到Cortex A75核心的推出，但尚未公布。
机载 LTE 调制解调器也可能从当前的 X16 调制解调器跃升至 X20。该芯片组还可以处理 802.11ad，其速度比 802.11ac 标准提高 2 倍。此处显示的 ISP 或图像传感器处理器可处理 25MP 图像，但考虑到 Snapdragon 835 的性能要好得多，该数字应该更高。
读：
来到麒麟970，该芯片组可能会在当前一代 Kirin 960 SoC 上从 16nm 跃升至 10nm。麒麟 970 的核心配置与当前一代芯片组相同，但由于采用 10 纳米工艺，性能应该会有相当大的提升。华为海思芯片组的其余规格仍略低于所谓的 Snapdragon 845。
至于发布日期，推测是骁龙 845但如果我们相信上表，可能会被推迟到 2018 年第一季度。另一方面，根据相同的比较表，麒麟 970 的发布时间可能比预期要早得多，可能是在今年第三季度或第四季度。
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