2022年《芯片與科學法》是什麼？

前總統喬·拜登（Joe Biden）於2022年8月9日簽署了2022年的籌碼（創造有用的激勵措施），並於2022年簽署了法律。

關鍵要點

2022年的《籌碼與科學法》投資了2500億美元，用於半導體和科學研發（研發）。
該法案於2022年8月9日成為法律，撥款了根據2021年《美國籌碼法》授權的計劃的資金。
該法案創建了該國歷史上最大的公共資助研發計劃。
該立法的製定是為了使美國在芯片製造和打擊供應鏈問題上的統治地位，這些問題阻礙了研究和製造業。
該立法還包括一筆2000萬美元的撥款，為美國最高法院及其家人提供安全保障。

了解2022年《籌碼與科學法》

2022年《籌碼與科學法》有兩個主要目標：

以前根據《美國籌碼法》授權了2021年《美國籌碼法》
授權美國歷史上最廣泛，最公共資助的五年R＆D研發計劃

該法案撥款約527億美元以支持半導體研究和製造。此外，將大約2000億美元分配給了半導體和其他科學研究，技術，教育和培訓的投資，其中很大一部分撥款（以及對企業的激勵稅收抵免）的大部分（都旨在為公共私人夥伴關係的聯邦份額提供資金。提供了2000萬美元的撥款，以增強美國最高法院及其家人的安全。

實施《美國法案》

2021年1月，國會通過了《美國法案》。這項立法授權商務部（DOC），國防部（DOD）和國務院（DOS）開發半導體的陸上國內製造業。由於美國在2022年僅製造了10％的芯片，因此該法律旨在克服我們對半導體芯片外國資源的依賴。 2022年《 Chips and Science Act》在《 2021年法案》中為項目提供了資金。

2022年《 CHIPS與科學法》包括保護美國國家安全利益的規定。它禁止資助新的擴張或建設高級半導體製造設施在將對美國國家安全構成威脅的國家。

該法案還包含保護批判科學研究和技術免受個人，組織和外國國家提出的安全風險的指令。

該法案的撥款包括15億美元以推進開放式結構，基於軟件的無線技術，並在美國移動寬帶市場中刺激創新。

美國的研發（R＆D）滯後

美國的生產率增長多達85％，源於技術進步。其中大部分來自聯邦政府與私營部門之間的伙伴關係。但是，增加了全球技術競爭 - 同時，美國聯邦研發的支出佔國內生產總值（GDP）自1960年代以來的最低點接近其最低點 - 促使人們努力扭轉這些趨勢。

在關鍵領域，增加專門用於研發支出的GDP的部分是2022年《芯片與科學法》的第二個主要目標。該法案以美元授權，是美國歷史上公共研發最重要的五年投資。

除了研究資金的急劇增長外，該法還引入了全國范圍內的新技術樞紐，旨在增加代表性不足的人群和地點的參與。

快速事實

拜登政府的立場是，2022年的《籌碼與科學法》將加強科學，技術，工程和數學（STEM）教育，並在高薪，高技能的工作中創造新的機會。

2022年《芯片與科學法》的具體撥款

下表列出了2022年《芯片與科學法》的主要資金類別。

HR 4346資金
部分	姓名	數量
A級	Chips Act 2022	542億美元
	投資稅收抵免（ITC）（估計）	240億美元
分區b	研究與創新	1699億美元
	2022年籌碼與科學法	2481億美元
c	最高法院補充撥款（修訂）	2000萬美元
	總撥款	2481.2億美元

選定的計劃和計劃

商務部（DOC）製造激勵措施：其中包括390億美元用於建造，擴展和現代化的國內設施和設備，用於半導體製造，組裝，測試，高級包裝或研發。它針對成熟（遺產）半導體的20億美元。在激勵計劃中，直接貸款和貸款擔保的費用可達高達60億美元。

商務部（DOC）研發：在DOC國家半導體技術中心（NSTC），DOC國家高級包裝製造計劃，DOC Manufacturing USA Semiconductor Institute和DOC Microelectronics R＆D R＆D R＆D計劃的DOC National Amagictor Technology Center（NSTC），DOC國家高級包裝製造計劃，DOC國家高級包裝製造計劃，DOC國家高級包裝製造計劃，DOC國家半導體技術中心（NSTC）分配了高達110億美元的資金。

美國籌碼勞動力和教育基金：該法案包括2億美元，以啟動國內半導體勞動力的發展，該勞動力面臨近期勞動力短缺，利用國家科學基金會（NSF）的活動。

美國國防基金的籌碼：國防部（國防部）的20億美元用於實施微電子共享，這是一個國家的國家原型，基於大學的原型，半導體技術的實驗室到預算過渡的網絡，包括對DOD唯一的應用程序以及半導體的勞動力培訓。

美國國際技術安全與創新基金：5億美元去了國務院（DOS） - 與美國國際發展機構（USAID），這美國出口國外銀行（EXIM），以及美國國際發展金融公司。 -支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持安全和可信賴的電信技術，半導體和其他新興技術。

公共無線供應鏈創新基金：通過DOC國家電信和信息管理局（NTIA）15億美元 - 與國家標準技術研究所（NIST），國土安全部和國家情報部門的總監等協調，旨在促進開放結構，軟件無線技術的開放式運動，以基於軟件的無線技術和“ aph-ah ah ah ah ahey of Mocalies of Mocalies of Mocalies of Moparies of Mocalies of Moparies of Moparies of Mocalies intogies of Mocalies intogies of Mocalies roby nesologies of Technologies of Technologies of Technologies of Technologies of技術”。

重要的

該法要求接受聯邦財政援助的接收者同意不要在中國或任何其他構成國家安全威脅的國家 /地區擴大半導體製造業。

投資稅收抵免（ITC） - 240億美元

該法案估計為240億美元，還為投資於半導體製造商的公司提供了25％的投資稅收抵免。根據兩黨法案，該法案促進了美國建築半導體法案（FABS）法案，該信貸涵蓋了製造設備和建造半導體製造設施。

研究與創新 - 1699億美元

國家科學基金會（NSF）：提供了810億美元的科學投資，包括成立NSF技術，創新和合作夥伴關係，以加快國家和經濟關鍵性技術的發展。在基礎研究，建立科學，技術，工程和數學（STEM）勞動力，建立基於廣泛的研究機會以及擴大農村STEM教育的基礎研究中，還需要進行其他投資。

商務部（DOC）技術中心：該法案向DOC分配了100億美元，創建了20個地理分佈的區域技術中心，重點是技術開發，創造就業機會和擴大美國創新能力。另一個項目被撥款10億美元，以支持經濟發展活動的持續困擾社區。

國家標準技術研究所（NIST）授權：該法案為NIST提供了96.8億美元，以推動未來行業的研究和標準發展。其中包括但不限於關於溫室氣體測量，數字身份管理，生物識別技術，高級通信和人工智能的研究。涵蓋的受試者包括人工智能，網絡安全，高級通信技術和半導體。其他撥款設置為支持具有網絡安全，勞動力培訓和供應鏈彈性的中小型製造商。該法案還試圖促進國際標準的競爭力。

國家航空航天管理局（NASA）授權：提供了月球探索運動的授權，包括美國返回月球。其他計劃試圖在2030年之前維持國際空間站，擴展NASA的增強使用租賃權限，支持NASA對地球以外的生活，提高美國航空的領導能力，並增強NASA的技術，基礎設施和勞動力。該法案還投資於製定行星防禦措施，以保護地球免受小行星和彗星的侵害。

研究安全保護美國研發企業的聯邦投資：這項立法要求NSF維持研究安全和政策辦公室，以確定潛在的安全風險，向研究界進行外展和教育，為能源部的能源安全和創新基金會建立程序和政策（請參見下文，在“其他DOE科學和創新規定”下），以及進行應用和披露的風險評估和披露的風險評估。該法案進一步阻止了聯邦研究機構參加外國人才招聘計劃。

能源部（DOE）：重新授權的基本研發活動由DOE，國家實驗室，大學和私人公司進行的科學家進行，以促進我們對原子，細胞，地球系統和宇宙的理解。

其他母鹿科學與創新規定：在美國能源部建立了能源安全和創新基金會，以在政府，工業，初創企業和外部資助組織之間建立合作夥伴關係，以增加私營部門的資金機會，加速技術的商業化，並為能源安全和創新領域提供勞動力培訓。