即將到來的MWC 2016預計將從一系列巨大的OEM中推出激動人心的設備，據說許多此類設備由高通公司的Snapdragon 820處理器提供動力。
隨著芯片製造商為推出Snapdragon 820驅動的手機做準備，有關處理器續集的詳細信息最近浮出水面。
最新的洩漏揭示新的處理器被稱為Snapdragon 830，將支持大量的8 GB RAM，並有望帶有增強的Kryo定制體系結構。它也將根據三星的10nm流程來構建。
用戶可以期望看到第一組設備在2017年配備了新的Snapdragon 830。
Snapdragon 830上的其他細節目前很少。這應該是可以理解的，因為高通公司早在11月才首次亮相Snapdragon 820。
高通公司吹捧Snapdragon 820處理器的構建，它具有延長的電池壽命，強大的性能和出色的連接性。 Snapdragon 820從頭開始設計，有望提供真正沉浸式和直觀的移動體驗。
最近的CES 2016活動顯示，第一款具有Snapdragon 820的手機是Max Pro手機應該在2016年上半年登上商店的貨架。手機的一個獨特功能是Qualcomm Snapdragon Sense ID指紋技術，並具有LINICY探測。
移至將14nm減少到10nm在Snapdragon 830中，預計將根據熟悉的物理足跡帶來增強的性能和功率要求的減少。此外，預計Snapdragon 830將帶來與Snapdragon 820中建造的相同的雙配置。
三星在9月份表示，其12 GB LPDDR4 RAM芯片的批量生產已經開始使用20nm。所述芯片可以為使用6 GB RAM創建手機鋪平道路。
如果三星仍然符合其時間範圍，則該公司可能能夠在2016年下半年開發16個GB堆棧。當這種情況發生時，Snapdragon 830也有可能在2017年初之前提供8 GB RAM。
