預計蘋果將發布其內部芯片組的新型號。一些猜測聲稱，這些新產品可以為即將推出的iPhone和MacBook Pro旗艦提供動力。
根據福布斯“最新報告，在科技巨頭製造商發布當前的M1芯片組之前，其MacBook筆記本電腦無法提供正確的規格和其他功能，從而可以改善用戶的筆記本電腦體驗。由於其最新的Apple Silicon SoC，這家巨型技術公司能夠將其M1 MacBook旗艦產品成為其最受歡迎的產品之一。
而現在，蘋果公司可能正在為下一代iPhone和MacBook Pros提供另一批內部籌碼。
這是您應該知道的其他主要傳聞細節。
蘋果即將推出的M1和A15仿生芯片組
數字，可靠的半導體新聞來源是FIRSt確認所謂的MacBook Pro和iPhone芯片組的到來。
“ TSMC將在2021年第四季度將N4（即4NM工藝）轉移到數量生產，這是根據Fab Toolmakers的消息來源的說法，在此之前的2022年時間表之前，” Digitimes的Apple Leakers Jessie Shen和Monica Chen說。
這意味著蘋果公司可能正在與台灣公司TSMC合作，這是一家巨型科技公司，可以生產傳聞中的M2芯片組。
消息人士稱：“蘋果還簽約了TSMC，以使其下一代iPhone處理器稱為A15，該處理器使用鑄造廠的N5 Plus或N5P流程節點構建。”
他們什麼時候到達？
另一方面，湯姆指南報導說，新的M2芯片被認為是當前蘋果內部芯片的功能更強大的版本，可以作為新的2021 MacBook範圍的處理器發布。
但是，這個新產品也有可能無法到達2021年。如果是這樣，蘋果仍然可以對其下一代MacBook型號進行一些重大升級。
同時，即將推出的iPhone旗艦版本可以由新的A15 Bionic芯片組提供動力，這也是當前A14仿生型智能手機處理器的更高級版本。一些謠言聲稱它將使用4NM技術，這與其前身相比要小。
預計將在2022年即將到來的到來。
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