華為中國移動和電信公司已推出了兩個新的28 nm高性能手機（HPM）處理器，一個是四核，另一個是八核。
華為首席執行官理查德·尤（Richard Yu）在他的西娜微博頁面上打破了新聞。宣布的四核芯片應該被稱為Hisilicon K3V2 Pro。它將基於ARM Cortex A-9體系結構，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE和FDD-LTE調製解調器。
八核芯片預計將以Hisilicon K3V3的名義在市場上首次亮相。它將使用Arm的大型建築。它還將配備四核皮層A-15芯片和四核皮層A-7芯片。雖然A-15芯片將用於重型任務，但A-7將負責輕重量。
但是，尚不清楚它是否能夠實現異質的多處理（HMP）。在HMP中，所有八個核心均以不同的組合使用，同時用作1至8個核心。
在相關的發展中，Engadget報告Yu在另一篇文章中詳細介紹了另外64位芯片組，但由於未知原因，它很快就被刪除了。詳細詳細介紹了未命名的64位芯片組，具有四核皮層A-57和四核皮層A-53組合。
Yu證實，除了擁有自己的芯片外，該公司還將使用Chips Form Mediatek和高通公司的高端設備。
通過以前的往績記錄，與三星，高通公司和中級科提供的片相比，華為的芯片系統芯片的系統尚未廣為人知。但是，該公司即將推出的智能手機，華為P6S預計將配備其八核處理器。
64位芯片組首次配備了Apple的iPhone 5s，三星也宣布了其計劃將相同功能納入即將到來的三星Galaxy S5智能手機的計劃。
