處理器變得越來越強大，而且台灣半導體製造公司（TSMC）的最新發展是，它向蘋果展示了2NM芯片。目前，Apple和TSMC的最新作品是3NM芯片，該芯片以今年10月初通過可怕的快速活動首次亮相而聞名，以Mac和iPad的M3系列為中心。
儘管M3尚未在Apple的陣容中看到大量可用性，但僅出現在MacBook Pro和Reveded Imac中，但已經有2025年M4的計劃。
蘋果將2NM芯片視為TSMC演示的處理器
《金融時報》報告TSMC最近已經證明並顯示了其對2NM芯片的初始攝入量，通過提供較小的外形尺寸高達1納米來進行升級。今年，我們看到了M3的3NM流程，而TSMC最近報導了Apple向其下一代開發的展示，該開發項目將為當前的處理器提供升級。
還透露，2NM的過程計劃於2025年將於批量生產，即將到來的一年以3NM芯片為中心，該芯片已經由Apple Last Thalloween首次亮相。
此外，蘋果並不是唯一一家是TSMC生產客戶的公司，另一家公司也向另一家公司Nvidia展示了2NM原型。
2NM芯片到2025年到來，但這是M4嗎？
在蘋果的發布和軌道之後，這種芯片的大小降低了下一代的M系列，該處理器推測為M4。
它類似於M2的4nm芯片，該芯片今年看到了對應物的發行版，這是3nm稱為M3。
儘管如此，預計蘋果對這一新的2NM流程保持媽媽，但預計將被稱為M4，其首次批量生產計劃於2025年。
蘋果的M系列和TSMC的工作
隨著CHIP在最近的Apple活動中首次亮相，為期一年的M3系列等待M3系列終於結束了，該公司慶祝了其新SoC的到來（System on Chip）。就像最初的猜測聲稱一樣，新的M3具有12核CPU和18核GPU，但這是M3 Pro芯片的蘋果最新規格，其基本版本具有8核CPU和10核GPU。
蘋果公司的M系列可能是由加利福尼亞團隊設計和設想的，但它是由TSMC建立的，並且通過這種合作夥伴關係升至高度，成為世界上頂級芯片製造者之一。多年來，TSMC自2020年首次由Apple首次發布以來，對M系列進行了進步，這實現了Big Tech邁向獨立的第一步。
現在，他們的合作夥伴關係蓬勃發展為公司最重要的業務之一，以M系列為中心，該系列為Apple提供了著名的處理器。下一代SOC的最新發展是2NM流程，展示了Apple和TSMC的合作夥伴關係的未來，更重要的是，它可能在2025年到達M4。
