被高通攻擊—很快就會由 Nvidia 推出— 蘋果在 Arm 晶片領域的領先優勢開始縮小。蘋果公司並沒有被嚇倒，沒有發布一則新聞，甚至不是兩則新聞，而是……三條！M3 晶片是一個實際上有三個變體的系列，全部採用 3 nm 刻製（如 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro），並配備了新的 14/16 英寸 iMac 和 MacBook。
里拉Apple 終於用 M3 晶片更新了 iMac等蘋果將 M3 晶片放入 14 和 16 吋 MacBook Pro 的所有醬汁中
與之前的 M1 和 M2 晶片一樣，這些不同的 M3 的主要區別在於它們的核心數量，無論是處理器還是圖形電路。
- M3整合8個CPU核心（4個高效核心、4個高效核心）與10個GPU核心；
- M3 Pro最多可支援12個CPU核心（6個經濟核心、6個高效核心）與18個GPU核心；
- M3 Max 擁有多達 16 個 CPU 核心（4 個高效核心、12 個高效核心）和 40 個（！）GPU 核心。
同樣，統一記憶體（快速運行的 RAM）的容量根據晶片的不同而有所不同：因此，我們可以使用 M3 Max 將其增加到 128 GB。
M3比M1快5.1倍； M3 Pro 比 M1 Pro 快 2.4 倍； M3 Max 的速度比 M3 Max 快 2.5 倍。為什麼要與 M1 晶片進行比較？這可能是因為 M2 的增益不那麼引人注目，即使 M3 和 M2 之間的「減速帶」不可忽略。
系統單晶片總是由高效核心和高效核心組成。第一個目標比 M2 的經濟型核心快 30%。高性能核心比 M2 快 15%。 M3 處理器提供與 M1 系列處理器相同的效能…而能耗卻只有 M1 系列處理器的一半！
3nm雕刻在能源管理方面創造了奇蹟，在電晶體數量方面也創造了奇蹟：M3擁有不少於250億個晶體管，比M2多了50億個。 M3 Pro 為 370 億，M3 Max 為 920 億。
與處理器相比，蘋果尤其在圖形方面大力推動。製造商開發了“新型 GPU 架構» 具有動態快取功能，可即時分配硬體內本地記憶體的使用，從而優化晶片內存，提高圖形晶片的平均利用率。
正如蘋果在 A17 Pro 上所做的那樣，製造商重新啟用了光線追蹤技術，遊戲可以透過硬體加速來利用光線追蹤技術。開發者現在必須支援這項技術，這是蘋果在遊戲方面的大問題：硬體不夠，生態系統也必須跟上。
M3晶片還整合了16核神經引擎，每秒能夠執行超過18兆次運算。足以加速軟體中越來越多使用的人工智慧運算。新媒體引擎支援AV1格式解碼。
在 MacBook Pro 和 iMac 之後，下一款整合 M3 晶片的 Mac 會是什麼？ MacBook Air 肯定在蘋果的路線圖上，其他產品也應該在未來幾個月內跟進…
