雖然我們能夠在兩台 Mac 上測試 M2 SoC，但我們似乎有興趣回到一些斷言，這些斷言表明 M2 將比其前輩 M1 Pro 和 Max 更強大，或者現在有可能評估整個M2系列的未來性能。我們的解釋。
6 月 6 日，蘋果不僅推出了兩款新筆記型電腦，13 吋MacBook Pro等MacBook Air。它還推出了第一階段，即第二代 Mac SoC 的基礎。因此，M2 既是一款值得考慮的晶片，也是對未來的承諾。但這個承諾聽起來就像海妖之歌，會讓你走得太遠。自從新款 Apple 晶片發布以來，我們看到人們透過從該家族的第一位代表推斷出他們的幻想，大聲夢想著未來 M2 的強大功能。
一些必要的預防措施
因此，我們必須腳踏實地，並牢記兩點。
首先，M2 是 M1 SoC 的替代品，而不是 M1 系列。它並不聲稱能夠與 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 抗衡。專為滿足這些不同 SoC 所涵蓋的需求而定制的 M2 變體將在未來幾個月內上市，以一一取代它們。
要記住的第二點是，M2 可以暗示 M2 Pro、Max 和 Ultra 的一些潛力，但很難推斷 M2 系列中更強大的 SoC 將從第一個型號中帶來什麼。一方面，因為蘋果精確地驅動其晶片，添加和限制了某些點來構建特定 Mac 所需的 SoC。另一方面，因為有許多標準（或多或少複雜）發揮作用。
比較 M2 和它的老大哥
因此，我們首先將 M2 與它實際取代的晶片（即 M1）進行比較。在 MacBook Air 和 Pro 的測試中，我們已經有機會進行了兩次這樣的操作，因此我們不打算詳細討論這個問題。
我們透過 Geekbench 5 看到了單核部分的測量進展。 M2 是 A15 的改良版，就像 M1 是 A14 的改良版一樣。然而，對於A15，蘋果主要增強了其低功耗晶片Blizzard核心，並沒有為名為Avalanche的主核心帶來太多額外的動力。事實上，在 big.LITTLE 類型的架構中（大的肌肉核心，小的不那麼貪婪的核心），似乎是最節能的核心受益於最大的飛躍，以至於術語“LITTLE”不再非常適合他們. ..這就是為什麼當所有的心齊心協力時，M2 能夠如此舒適地執行多任務。因此，無論是 Geekbench 5 或 Cinebench R23，多核心都有顯著的提升，第一個提升約 16%，第二個提升約 11%。
但是，與 A15 一樣，M2 最大的進步是在 GPU 方面。蘋果主要關注圖形部分的進展。首先，它的核心數量比 M1 更多。
蘋果宣布其兩款入門級晶片的性能提升了 35%，Geekbench 計算得分則要高得多，在某些情況下提升了 55%。無論如何，有趣的是，在 M2 演示期間，蘋果宣布 35% 的增益伴隨著電力消耗的輕微增加，導致晶片發熱。
這種關係在 MacBook Air 上表現得更明顯，更緊湊，並且由於沒有風扇而無法有效冷卻其晶片，並且幾乎沒有任何被動散熱器。
我們的研究結果證實了這種情況。如果 MacBook Air M2 在最大功率下僅多消耗 2.4 W，那麼從另一方面來看，它的溫度要高得多，因為我們記錄的溫度比 MacBook Air M1 高出十多攝氏度。由於風扇，MacBook Pro 得以逃脫這些「灼熱」的高峰。
M2 對抗它的老大哥…
讓我們繼續進行比較的困難部分。 M2 與 M1 Pro、Max 和 Ultra 之間的結果比較。如果認為 M2 擁有 8 個 CPU 核心和 8 或 10 個 GPU，有可能比 M1 Pro、Max 和 Ultra 做得更好，那就是忘記了現實。這些晶片有更多的核心、更多的晶體管、它們的架構經過最佳化並且管理更多的 RAM。簡而言之，我們忘記了該系列的結構，以及 Pro、Max 和 Ultra 名稱的含義。入門級 SoC 的性能需要實現令人難以置信且不可能的世代飛躍，才能超越更高階的前輩產品。
事實上，M2只有一點做得更好。不出所料，我們發現單核部分更適合 M2。這些核心仍然得到了改進，特別是工作頻率略高。當我們關注多核心分數時，我們注意到M2位於M1 Pro下方，我們在8個CPU核心和14個GPU核心的配置下測試了M1 Pro。因此，範圍邏輯受到尊重。
然而，有趣的是，M2 在圖形方面的進步使其能夠在 Geekbench 5 中提供良好的計算分數。的性能差異僅為20%……這預示著未來的美好事物，即使我們不會做出冒險的預測。
如果我們想繼續進行比較，儘管 M2 取得了巨大進步，但在圖形處理方面，M2 的性能僅為 M1 Max 的一半以上，而效率卻比 M1 Ultra 低 3.7 倍。這顯然是合乎邏輯的，因為粗略地說，M1 Ultra 由兩個 M1 Max 組成，它們連接在一起形成一個晶片。
簡而言之，正如我們所看到的，M2 並不是所有 M1 的替代品。遠非如此。這根本不是他的意圖。但將結果放在一起可以幫助我們了解這些晶片有多麼不同。此時，蘋果就像建立產品系列一樣建構了一系列 SoC。 M1 和 M2 是為產品動畫而客製化的產品。
為什麼我們必須小心不要在彗星上繪製計劃
現在比較結束了，讓我們給出一些細節來解釋為什麼我們不進入比例規則來用濕手指猜測 M2 Pro、M2 Max 和 M2 Ultra 的性能會如何。
簡單的回答是，影響 SoC 效能的因素太多了。稍微長一點的答案可以分幾點給出，如下。
最明顯的區別點是外形尺寸和不同冷卻結構的使用。這現實的最佳例子當然是 MacBook Air 和 MacBook Pro M2 之間的差異。這款歷史悠久的超便攜筆記型電腦外殼更薄，沒有風扇，甚至沒有真正的散熱器，因此 M2 被迫更快地降低其性能目標。它變熱並風門而 MacBook Pro 中的 M2 則繼續保持更高的開發功率底線。
但在可以改變一切的更多技術標準中，還有板載核心的數量及其在高性能和低功耗核心之間的分配。如果彭博社 Mark Gurman 收集到的最新不檢行為屬實，那麼蘋果似乎正準備大幅增加 CPU，尤其是 GPU 核心的數量。未來的M2系列晶片。
統一記憶體的權重
當然，接下來的問題是支援的 RAM 最大數量，以及與 RAM（或另一個區域：快取）相關的所有內容…因為 Apple 選擇的統一記憶體技術選擇導致了一種「 Apple Silicon 處理器的優勢（以及可能的劣勢）的「昇華」。 CPU 和 GPU 部分之間的平衡，軟體最佳化工作以充分利用硬體（Metal 領先），所有這些都透過 CPU 和 GPU 之間共享的統一記憶體得到加強。
M1 的統一 RAM 最大容量為 16 GB，而 M2 的上限為 24 GB，增加了 50%。 M1 架構採用 128 位元匯流排，與 4,266 Mbit/s 的 LDPDDR4X 相容，記憶體頻寬則停留在 68.25 GB/s。
對於 M2，Johny Srouji 的團隊仍然保留 128 位元記憶體接口，但採用 LPDDR5 (6,400 Mbit/s)，這種記憶體類型用於 M1 系列中的所有處理器（M1 本身除外）。因此，Apple 的新款 SoC 顯示出 100 GB/s 的記憶體頻寬。
從角度來看，具有 256 位元記憶體介面和相同類型記憶體的 M1 Pro 顯示的頻寬是 200 GB/s 的兩倍。 M1 Max 受益於 512 位元接口，因此頻寬為 400 GB/s。
因此我們可以想像，蘋果將使用同樣的技巧來提高其 M2 Pro 和 Max 的記憶體效能。這家庫比蒂諾巨人的團隊也有可能擴展記憶體總線，但這使得事情變得複雜，有其局限性，最重要的是成本。
蘋果目前還沒有就數十項技術要素進行溝通。因此，很難說 M1 和 M2 之間顯示的 50% 記憶體頻寬增益會出現在 M1 Pro 及其替代品之間。另一方面，我們可以想像，所有未來的 M2 SoC 所支援的最大記憶體數量可能會增加 50%（48 GB 而不是 32、96 GB 而不是 64、192 而不是 128 等）。
為了擺脫 RAM，我們還要指定 Johny Srouji 的團隊也將能夠增加 SoC 中的 2 級快取記憶體量。例如，M2 有 16 MB，而 M1 有 12 MB，這種差異當然與 M2 所表現出的卓越表現不無關係。
M1和M2之間媒體引擎的進步也非常令人印象深刻。對 8K 和 ProRes 格式的支援是向前邁出的一大步，儘管這在面向大眾的 Mac 上仍然是傳聞。顯然，M2 Pro 和 M2 Max 會走得更遠，並且非常有興趣在這一領域加強其競爭力，因為它們為經常處理超高清視訊的專業人士提供動力。
製造過程的重量
同樣，對這些未來晶片的性能進行預測也非常困難，因為一切都在很大程度上取決於用於製造它們的雕刻過程。 M1由台積電刻製5奈米。 M2同樣是5奈米，但採用了第二代這種製造工藝，而且這種技術的重量也不是傳聞。即使蘋果在被問及時不願透露更多資訊。
無論如何，鑑於台積電在其技術方面取得的進展路線圖技術,M2 Pro和M2 Max很有可能會採用3nm刻印……根據台積電自己的說法，只要達到這個生產規模，SoC 的耗電量就會減少 25% 到 30%，而電晶體的密度可能會增加 1.7 倍。
換句話說，M2只是第一步，它承諾了很多並且信守諾言。該系列中的其他 SoC 肯定會有爭論。尤其是他們應該有幸支持 iMac Pro 的回歸，支持 Mac 的崛起。Mac工作室Mac Pro 也從英特爾 Xeon 晶片轉向 Apple Silicon 晶片。
