這家庫比蒂諾巨頭未來的 M2 晶片應該會表現出非常有利的性能/瓦特比。當然，這是 Johny Srouji 團隊的工作成果，但不僅如此。 M2應該是3nm工藝，由台積電生產。充滿希望的新製造節點。
M2 剛進入現場的中心13 吋MacBook Pro，並且很快就會到達新的MacBook Air。與 M1 的直接後繼產品相比，它已經提供了顯著的效能提升（CPU 部分提高了 18%，GPU 提高了 35%）。但對於 Mac 的第二代 Apple Silicon 處理器的下一代 SoC，Apple 擁有一個秘密武器，應該在很大程度上有助於提高其性能和能源效率。
3nm的魔力
所以，根據數位時代，台積電將採用3nm製造製程製造M2 Pro。這本身並不令人意外，因為在這個市場上，有三個參與者佔據主導地位：英特爾、三星和台積電。但迄今為止，這家台灣廠商在較小製造工藝的競爭中處於最佳位置。
因此，其N3（3nm製程的名稱）應該會在今年下半年推出。這個新的節點應該可以生產出比 5 nm（N5，第一代）生產的晶片消耗少 25% 到 30% 的晶片。據 TSMC 稱，雕刻尺寸的減小還會帶來令人感興趣的性能提升，即 10% 到 15% 之間。因此，將電晶體密度提高 1.7 倍應該會實現一些技術奇蹟，而 Johny Srouji 團隊的工程師顯然還需要付出努力。
N3 中的 M2 家庭？
根據所有邏輯和 Mark Gurman 的說法，M2 Pro 應該用於下一代 14 吋和 16 吋 MacBook Pro，以及高階 Mac mini。目前，這款小型桌上型 Mac 仍懸掛著英特爾的旗幟，配備六核心 Core i5 8e一代……四代之後，開始有這種感覺了。
除了M2 Pro之外，M2 Max也預計將採用3nm製程生產，因為它肯定會與其弟弟M2 Pro同時推出。
在 Mac 的 Apple Silicon 晶片的歷史上，這是第一次同一家族的所有晶片都不會受益於相同的雕刻過程。 M2 實際上是第二代 5 nm 刻印。
問題是M2家族的其他SoC是否會刻上節點台積電的N3。我們在這裡討論的是 M2 Ultra 和 M2 Extreme。根據某些傳言，後者沒有對應的 M1，可能是為未來 Mac Pro 保留的 SoC。
預計所有即將推出的 M2 都將採用 3nm 製造工藝，因為節點N3E 是 N3 的第一個演進版本，應該只在風險生產比今年期間。量產將在 2023 年第二季或第三季之前進行。
M3系列最早應該在明年推出，也可能有資格享受2nm雕刻技術。至少對於推出的第一批晶片來說是這樣。
未來的下一步
大約十天前，台積電詳細介紹了其 2 nm 刻工，代號 N2，將放棄 FinFET 晶體管，轉而採用 GAAFET。
這種新的電晶體架構應該支援更節能的晶片，並且功率增加更適度，因為電晶體的密度不會呈指數級增加。
然而，就蘋果的 ARM 晶片而言，性能/瓦特比是戰鬥的核心。而且，這家庫比蒂諾巨頭應該是最早能夠採取這一新技術步驟的公司之一。
來源 ： 數位時代
