蘋果、華為和三星有什麼共同點？這三家公司佔據全球智慧型手機銷量的近 50%，他們自行設計行動處理器。小米的管理團隊也沒有忽略這個特殊性，他們也決定這麼做。
閱讀：測試：小米 Mi5s Plus，與 Note 7 一樣大、功能強大，價格…330 歐元
根據《華爾街日報》消息首批配備自主晶片的型號將於 2017 年 3 月在巴塞隆納世界行動通訊大會（全球最大的電話展）期間上市。
《華爾街日報》的文章證實了自 1 月底以來一直流傳的謠言，即小米的下一款中端終端 Mi 5C 將配備自製晶片，正如Android Headlines聲稱的那樣。
松果
此處理器的代號為“Pinecone”，法文為松球（松球 sōngqiú）。小米還開設了一個微博帳戶（相當於中國的推特），展示了其處理器的標誌，一個美麗的風格化松果，會讓任何多邊形松鼠垂涎欲滴。
這個松果並非憑空出現，它是2014年一次技術收購的成果：當年，小米子公司北京松果電子投資了一家中國電子元件公司，聯芯科技（由一個非常大的國有集團擁有），以獲得行動處理器的專業知識。小米從 2015 年初開始整合的處理器子紅米2a，入門級終端。該晶片是LC1860C，一款採用 28 nm 製程、主頻為 1.5 Ghz 的四核心 SoC 處理器。該晶片基於ARM Cortex A7架構，對於入門級終端來說具有相當不錯的性能。
水從此從橋下流過據印度消息人士透露作為小米的旗艦市場之一，Pinecone 將發布兩個版本：Pinecone 1 和Pinecone 2。處理器與老一代聯發科技處理器 Helio P10。再往上，Pinecone 2 將會是一款八核心晶片，結合了4 個 Cortex A73 內核64 位元 + 4 個 Cortex A53 核心（建築大.小）可以像最新的三星晶片一樣以 10 nm 進行雕刻。
從入門到中端，小米似乎決心要掌握自己的晶片。這不僅僅是一種時尚，也是其他製造商已經採取的轉折點。成功了。
以蘋果、三星、華為為例
閱讀：為什麼蘋果對生產自己的圖形晶片非常感興趣
閱讀：華為麒麟960，與蘋果、三星競爭的高階處理器
2010年，第一款iPad和iPhone 4是首批整合蘋果公司開發的A4晶片的蘋果終端。也就是說，2008 年收購 PA Semi 兩年後，PA Semi 是一家總部位於加州帕洛阿爾托（蘋果總部所在城市）的低功耗晶片開發公司。在此之前，蘋果一直呼籲三星開發其處理器，但這家加州公司希望完全控制其晶片的開發。
蘋果品牌是這個願景的先驅，因為其競爭對手三星（Exynos）和中國巨頭華為（其麒麟）決定透過開發自己的晶片來實現同樣的目標。在這三者中，只有三星能夠設計和生產晶片。如果這三個參與者的技術動機或多或少相同，那麼對該行業的關鍵合作夥伴高通也存在隱含的不信任。
高通：失敗與困難
閱讀：HTC One M9 與 LG G Flex 2：驍龍 810 的大熱
高階的驍龍810處理器已經大受歡迎。從字面上和比喻上來說：設計糟糕，這款原本是移動晶片旗艦的處理器溫度過高，導致終端發熱，迫使製造商降低其工作頻率，並隨之降低性能——當時是為了技術統治！這一不幸的先例向中高階 Android 智慧型手機製造商表明，他們完全依賴單一廠商。
閱讀：三星：好消息，你的Galaxy S7不太可能配備強大的驍龍820
除此之外還有分銷或專利問題 –蘋果也與高通提起訴訟– 因此，Android 智慧型手機製造商需要找到一種方法來使自己脫穎而出（並增加利潤…）。然後，我們可以更好地了解行業領導者當前的趨勢，即希望內部化關鍵組件的設計。
閱讀：高通：關於 Snapdragon 835 你需要了解的一切
從紙面上和之前的例子來看，獲取晶片開發的專業知識仍然是一個重大挑戰，如果結果沒有達到預期，這項挑戰的成本可能會很高。 2015 年至 2016 年間，小米在國內市場（中國）的手機製造商中從第一名跌至第五名，現在，小米希望透過大動作來重新啟動自己。第一批配備 Pinecone 處理器的終端的性能以及銷售結果將告訴我們這款遊戲是否值得付出努力。
