為了讓其天璣9X00能夠與高通的驍龍8代競爭聯發科技現已放棄 Cortex-A5XX 核心，轉而採用大量高效能核心。憑藉其下一代非常高端的 SoC，天璣 9400，這家台灣公司也將依靠強大的力量。此外，該晶片將是迄今為止為智慧型手機設計的最大晶片。
至少兩個人是這麼說的洩密者– @faridofanani96 和 @negativeonehero – 在社交網絡 X 上發布的消息中。
傳聞天璣9400電晶體數量超過300億顆？晶片尺寸超過150平方毫米？
如果這是真的的話，這是行動平台上最大的。
由於@負一英雄 pic.twitter.com/A3q7jAIyWm
— 莫查馬德·法裡多·法納尼 (@faridofanani96)2024 年 4 月 8 日
這麼說來，這些價值觀並沒有什麼教益。關於晶片表面的資訊很少，但天璣 9300 採用 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。因此，達到 300 億將意味著成長 32%。在蘋果公司，搭載iPhone 15 Pro的A17 Pro擁有190億個電晶體。三星和 Snapdragon 尚未透露 Exynos 2400 和 Snapdragon 中的電晶體數量驍龍 8 第三代。這種沉默表明他們的晶片數量少於蘋果的晶片（蘋果的晶片受益於 3 奈米雕刻，而其兩個競爭對手則為 4 奈米）。
至於表面積，這也不是智慧型手機晶片設計者特別強調的數據。例如，與桌上型 GPU 不同的是，桌上型 GPU 的大小仍然是一個爭論點。
因此，這 150 平方毫米（仍然是假設的）將使 Dimensity 9400 成為 GT 1030 的 GP108 GPU 的兩倍。具體來說，150 mm² 幾乎是 AD107 (159 mm²) 的表面，特別是配備了 GeForce RTX 4060。
權力的暴動，但有多少智慧型手機呢？
儘管如此，在硬體領域，尺寸仍然很重要。不要期待驚天動地的啟示，但表面積越大，可以累積的處理單元就越多。回到桌面顯示卡的類比，GeForce RTX 4090 使用 609 mm² AD102 GPU，火力邏輯上比上面提到的 RTX 4060 強得多。
除了尺寸大之外，天璣9400還受益於3nm雕刻節點－準確地說是台積電的N3E。下一代 SoC 的性能仍不確定，但先前的洩漏表明 GPU 部分與天璣 9300 相比增加了約 20%。
然而，使用尖端的雕刻工藝來製作令人印象深刻的模具可能會顯著增加費用。幾個月後我們就會知道。我們只希望聯發科技的選擇能讓其 SoC 整合更多的智慧型手機。旗艦當前的。
來源 ： X
