行動處理器之戰愈演愈烈。雖然其麒麟 980 尚未發布（預計將是麒麟 980 的繼任者）伴侶10專業版），華為洩露了有關其下一代高端晶片：麒麟 1020 的信息，因為GMS 競技場揭幕。工業機密是有義務的，除了名字之外，沒有任何東西洩漏。什麼都沒有，除了內部承諾：麒麟 1020 的性能應該是兩倍但麒麟970，華為目前速度最快的晶片，為其高階終端提供動力P20專業版。來自樂團的其他信息，麒麟 1020 將受益於最新的雕刻技術台積電7nm，這將使其發熱更少，消耗的能量也更少，並且可以多承載 40% 的電晶體。
挑戰高通
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華為想要吃掉高通，並且沒有採取任何隱瞞措施：這家中國製造商甚至使用其美國競爭對手的術語來定位其產品。麒麟1020的4位數將直接挑戰驍龍1000，高通未來的高階處理器。但華為仍有工作要做，因為在高通的 Snapdragon 和三星的 Exynos 之間，中國在純粹性能方面仍然排名第三。
我們要等到2018年底/2019年初才能看到這些晶片的最終資訊。但有一點是肯定的：智慧型手機ARM晶片領域的更新週期和競爭甚至比PC處理器領域更瘋狂。如此之多以至於我們開始看到 ARM 晶片進入我們的計算機！
