高通打算在陽光下找到一席之地，或者更準確地說，在我們的電腦中找到一席之地。為許多高階智慧型手機配備的 ARM 晶片冠軍公司去年在台灣台北電腦展上宣布與微軟合作推出首款 PC 晶片平台。後者也藉此機會推出了適用於 ARM 的 Windows 10 版本。一年後，我們顯然聽到了針對 PC 適配 Snapdragon 845 晶片的傳言，但來自德國的記者Winfuture.de聲稱高通正在開發更強大的晶片：Snapdragon 1000。
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在這個代號下將隱藏一個從一開始就為運行 Windows 10 ARM 的超便攜式 PC 設計的晶片，這是一個功耗為 6.5W 的一體化組件（SoC，晶片上的矽）。但為什麼要開發新晶片呢？
全新晶片
去年發布的第一批「連網 PC」配備了 Snapdragon 835 晶片，與上一代高階智慧型手機（如 OnePlus 5T 或 Galaxy S9（在某些地區））所配備的晶片相同。儘管效率很高，但該晶片從來都不是為 Windows 及其應用程式設計的。除此之外，許多應用程式必須通過 x86 到 ARM 模擬器，這需要額外的功率：很容易理解，第一次測試凸顯了該平台的低效能。
https://twitter.com/rquandt/status/1002239336065261568
Snapdragon 1000 很可能是一款更強大的處理器，高通將熱範圍從 5W 提高到 6.5W，以便部署更多功率。溫未來提醒您Y 系列 Core i7 7e世代顯示 TDP 為 7W，因此高通面臨的挑戰將是提供更強大或更便宜的解決方案。據Winfuture稱，該晶片自去年以來一直在開發中，第一批配備該晶片的設備很快就會上市。
華碩率先現場
高通的第一個合作夥伴及其運行 Windows 10 ARM 的 NovaGo去年推出的華碩堅持並表示：根據洩漏的文件，它將成為第一家開發 Snapdragon 1000 的製造商。二合一型筆記型電腦。該產品預計將於2018年8月完成，並於2018年底至2019年初上市。
高通是否能夠為其新晶片提供足夠的能力，以將自己定位為英特爾和 AMD 的真正替代品，還有待觀察，後者的強勢回歸。這種方法至少有利於推動由英特爾巨頭主導的筆記型電腦晶片市場的發展。有點競爭不會有什麼壞處！
