晶片採用 7 nm 工藝，而目前大多數電路最多採用 14 nm 工藝生產，遠期則採用 10 nm 工藝…這是 IBM 和一些合作夥伴剛剛宣布的重大舉措。
在學者或其他大公司（例如 Global Foundries 或三星）的支持下，IBM 剛剛透露，它已成功在指甲蓋大小的晶片上雕刻多達 200 億個晶體管。這大約是目前處理器密度和功率的四倍。
拯救摩爾定律
這項進展為人們帶來了一股新鮮空氣摩爾定律保證它會在幾年內得到驗證，至少到 2018 年。英特爾是這項法律的擁護者，但一段時間以來，它在跟不上其步伐方面遇到了問題。
新手段、新方法
無論如何，這一飛躍的結果是“新材料、新工具、新技術的結合”IBM 半導體技術副總裁 Mukesh Khare 在這家美國巨頭的部落格上發表的一篇文章中解釋道。
因此，工程師首次使用矽鍺（而不僅僅是矽）來傳導電流。這種新材料可以更快地改變狀態並且需要更少的電力。
研究人員還使用了一種新的基於 EUV 的光刻工藝，用於 Extreme UltraViolet。穆克什哈雷 (Mukesh Khare) 表示，這場小小的革命代表了涉及多項科學技術進步的巨大努力。製造方法和設計晶片架構的方式也必須進行審查。
不確定的未來，新的道路
2014 年 7 月，IBM 宣布投資 30 億美元用於這項研究，旨在擴展用於製造處理器的現有技術。儘管如此，穆克什·哈雷仍然保持謹慎。“展望未來，沒有明顯的途徑來進一步擴大矽半導體的使用”，他評論道。“下一波進步，5奈米，將更加難以實現”。然而，負責半導體研究的副總裁回憶說，他的公司正在尋找其他方向。特別是在取代矽的新材料方面。他特別提到了碳奈米管、石墨烯和矽光子學。
另請閱讀：
為了打造更強大的處理器，英特爾計劃在矽之後– 2015 年 2 月 24 日
來源 ：
國際商業機器公司
