在全新的 Zen 4 CPU 架構、全新的 RDNA 3 GPU 架構的到來、首款 AI 協處理器和 4nm 雕刻的實現之間，AMD 就像撲克牌一樣，在技術上全力以赴。我們的目標是推出一款兼具高功率（晶片功耗在 35 至 54W 之間）但又非常輕薄的 PC 終極晶片。
AMD 今天推出了新一批筆記型電腦處理器。這是一個由多個系列晶片組成的系列，功率範圍從 15W 到 54W，其中一個系列最為突出：Ryzen 7040。 AMD 有一個絕妙的主意（不），將新晶片的命名委託給熱心的工程師而不是行銷專家。行銷對你來說可能是“邪惡的”，但事實證明“好的”行銷是存在的。例如，它可以正確命名產品，以便輕鬆識別它們。
這就是 AMD 的名字雖然非常合乎邏輯，但卻未能實現其目標的地方。因為根據範圍的不同，AMD有混合雕刻技術、幾代CPU和GPU等。將所有這些都歸為“Ryzen 7000”的總稱。在這場混亂中，一系列晶片脫穎而出：Ryzen 7040（代號 Phoenix）。原因很簡單，它代表了技術上的「全力以赴」。
4nm雕刻和所有最新技術
憑藉台積電在智慧型手機晶片量產方面的專業知識，AMD得以使用4奈米刻蝕製程。如果這對您來說沒有任何意義，這裡的資訊有不同的解釋：多年來第一次，電腦晶片被雕刻得像智慧型手機晶片一樣精細！
AMD 還擁有領先蘋果的優勢，蘋果的 M2 仍保持在 5 奈米製程。 4 nm 雕刻是 5 nm 製程的演變，它提供了邏輯部分（專用於計算的電晶體）的少量額外密度，而且在等於 5 nm 的頻率下也降低了能耗。面對Ryzen 7040，Intel只能現場刻製Intel 7（超10奈米）晶片。因此，AMD 在最緊湊的設計方面具有巨大優勢。
正如我們所說，美國已經大規模部署了所有最新技術，因此更是如此。當我們說「全部」時，一點也不誇張。 CPU首次切換至Zen 4架構，整合GPU（iGPU）品牌Radeon 780M基於全新圖形架構設計為最新 RX7000 提供動力的 RDNA3。最重要的是，AMD 再次推出了首款人工智慧處理器 Ryzen AI，就像在智慧型手機中一樣。此晶片塊基於 Xilinx 開發的 XDNA 技術（AMD 於 2021 年至 2022 年間回購）並且可以同時處理多達四個人工智慧任務。我們 AnandTech 的同事還從 AMD 那裡聽說他們的 AI 晶片將是“比 Apple 效率高 20%»，這顯然還有待證明。
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即使我們手中沒有前三款已發布的晶片，我們也可以預期各個級別的性能都會有所提高，並且在相同負載下功耗會有所下降。但根據設計，這些一體化處理器將整合到特定的機箱中。不，（還）沒有出現在超便攜設備中…
目標：「輕薄」高性能PC
筆記型電腦的市場和格式多種多樣，因此有必要縮小 AMD 新型超級處理器的目標機器範圍。這些筆記型電腦的基本散熱範圍在 35 至 54W 之間，並非經典的高階「辦公室」超便攜筆記型電腦，通常在 15-28W 左右。 AMD 表示，Ryzen 7040 晶片的目標是「輕薄」設計，也就是說，機器可以在最薄的機殼中提供高效能。如果他們的 iGPU 看起來能夠在比上一代更好的條件下獨立運行所有遊戲，那麼現實是配備 35-50W CPU 的機箱通常都配有專用 GPU。
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然而，根據 RDNA3 架構的效能提升，我們可以看到配備該單晶片的 Dell XPS15 型機器。無論如何，12 個 RDNA3 核心的效率比 Ryzen 6000 Mobile 系列的 RDNA2 核心高出 50%，將能夠運行所有要求稍高的圖形應用程式。如果目前只發布了 35 至 54W 之間的「HS」晶片，那麼好消息是 AMD 應該會在年內推出這些處理器的「U」版本。技術方面同樣前沿的晶片（Zen 4、RDNA 3、4 nm 雕刻），但 TDP 應在 15-25W 之間。出色的 Ryzen 6800U 的繼承者它應該再次受益於格式上圖形性能的真正飛躍，這次是超便攜。
第一批配備 AMD Ryzen 7040 晶片的筆記型電腦將於明春初上市。
