iPhone 15 Pro 及其老大哥 15 Pro Max 應該是第一款整合 3nm 晶片的智慧型手機，這意味著更高的性能和更好的自主性。這是蘋果的重要資產，如果能從創辦人台積電那裡獲得不錯的提振。
iPhone 15 Pro 晶片肯定會成為蘋果主題演講的明星之一9月12日或13日安排。 A17 Bionic 確實應該是智慧型手機市場上首款採用 3 奈米雕刻技術。雕刻（節點）的精細程度允許將更多晶體管安裝到微處理器中。這種密度導致相同物理空間中計算能力的增加。此外，更小的電晶體消耗的功率也更少。
更薄、更快、更經濟
因此，對於智慧型手機來說，整合雕刻非常精細的晶片（或系統單晶片）極為重要！如果說近年來技術使這一領域實現了巨大飛躍，那麼創始人現在已經達到了小型化的物理極限。當然，這就是為什麼開發較小的節點需要在人力和財務上進行大量投資。
蘋果依靠全球半導體生產領導者台積電的專業知識，台積電的 3 奈米雕刻過程讓所有人驚嘆不已。身為創辦人的第一個客戶，蘋果打算利用這一優勢，最重要的是，確保自己是暫時唯一一家提供 3nm SoC 的製造商，在競爭對手的眼皮底下，無論是 A17 還是 Mac 的 M3。 iPhone 和 Mac 中使用的最新晶片採用 5 奈米製程。
蘋果和台積電的緊密聯繫使製造商能夠從該行業前所未有的特權中受益。據該網站稱資訊,台灣分包商不會讓蘋果為有缺陷的 3nm 晶片支付費用。這可能意味著這家美國集團可以節省數十億美元…
通常，建築商支付晶圓完整地說，晶片是否適合使用。這晶圓這是一塊晶體材料，用作放置積體電路的基板；然後將其切成單獨的晶片，死了。
由於新的 3nm 節點是新的，因此很可能晶圓會產生廢物，因此蘋果不必為此付費：製造商只會為「好的」廢物買單死了。顯然，蘋果的訂單足以讓台積電買得起這樣的禮物。這筆資金使該公司能夠比三星或高通更快地改進其雕刻流程和生產工具。
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