未來筆記型電腦的 CAMM 記憶體標準不僅將允許開發更薄的機箱，還將提供更高的吞吐量。另一方面，我們必須等待 DDR6 才能看到該標準取代傳統的 SO-DIMM 格式。
更薄、更密、更快：未來筆記型電腦的可移動記憶體 CAMM 充滿希望。 CAMM內存格式最初由美國製造商戴爾開發，現已在某些機器中部署，剛剛被負責內存標準的組織JEDEC命名。戴爾根本不想開發一種封閉格式，事實上，戴爾已經開放了其工作，使其成為開放標準。其目的是取代我們稱為 SO-DIMM 的舊式當前模組。
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有人會說，是時候了，因為“小型雙列直插記憶體模組» 或 SO-DIMM 已使用 25 年。四分之一個世紀，代表著科技世界的永恆：從散熱到記憶體密度，包括厚度甚至頻寬，SO-DIMM都存在缺陷。 CAMM 格式都可以修復。
不再堵塞，你好壓縮
當我們將圖表與第一批生產的 CAMM 記憶體模組進行比較時，與傳統記憶體模組相比，最突出的一點是沒有插入插槽的小連接片。 CAMM 標準的縮寫就是對這缺失的回答：壓縮附加記憶體模組，或透過壓縮附加的調製記憶體。
在 CAMM 格式中，所有記憶體模組都位於插槽（PCB）的同一側。背面出現一條金色條帶：這些是連接器。模組的安裝不再透過插入來完成，而是像我們塔式 PC 中的處理器一樣透過壓縮來完成。數百個接觸點的另一側放置了兩個螺絲，確保其維護。所有記憶體模組都位於一側的事實還有另一個優勢：與最厚的 SO-DIMM 相比，精細度高達 57%。
提高電子速度的機械設計
除了提高頻寬之外，CAMM 記憶體的設計本身還比 SO-DIMM 具有重大優勢。透過查看（上面）戴爾 2020 年提交的專利摘錄，我們可以開始了解其優勢：資訊流的簡化。而在兩個雙面 SO-DIMM 設計中，資訊流的捲積是潛在的瓶頸。路線引導資訊的物理距離和複雜性並不是軼事，而是記憶體延遲的關鍵。不是針對目前記憶體 DDR5，而是針對下一代 DDR6。好在，JEDEC 剛開始按時驗證 CAMM 標準認證工作，以便為 DDR 6 做好準備！
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CAMM 格式的實體設計在耐用性方面還具有兩個優勢。一方面，機械壓縮可以防止記憶體接觸器暴露在空氣中。這在炎熱潮濕的國家尤其重要。然後，一側的佈置以及大的接觸面避免了熱空氣區的停滯，接觸器也充當了散熱區。
更密集、更可配置的模組
目前，我們還沒有 CAMM 最大理論速度的確切技術細節……這是合乎邏輯的，因為該標準處於 0.5 版本，並且只會在未來幾個月內發布。然而，壓縮類型的接觸器將能夠提供「比 DDR5 4800 大四倍」的頻寬，正如戴爾工程師向 PC World 解釋的那樣。
除了增加的頻寬之外，CAMM 格式還可以將每個條帶的密度增加到每個模組 128 GB。順便說一句，不要被戴爾生產的第一批 CAMM 副本的大尺寸嚇到：這是該格式的最大尺寸。戴爾為其需要大容量 RAM 的專業機器（Dell Precision 7770）開發了它。基於相同的連接器可以設計更緊湊的模組。
面向 DDR6 的標準
正如正確的那樣請注意我們 Minimachines 的同事, «CAMM的黃金時代不會是DDR5的黃金時代」。理由充分：該標準尚未形成 1.0 版，且 DDR5 已經以 SO-DIMM 格式出現在筆記型電腦中。毫無疑問，有些人正在嘗試它，或者繼續在某些類型的機器上嘗試，例如戴爾，它已經部署了它，但 CAMM 標準只對 DDR6 真正有意義。並且僅適用於最強大的機器（遊戲機、工作站），因為超便攜式電腦使用焊接到主機板的記憶體模組。
雖然 DDR5 剛出現在某些平台上（以 AMD 的 Ryzen 7000 為例），DDR6 要等到很久以後才會到來。三星（與其同胞和競爭對手SK 海力士同為全球RAM 主要生產商之一）表示，首批DDR6 設計應於2024 年完成，預計至少從2025 年開始投入商業使用。一倍。但它有望有助於提高性能。隨著記憶體存取被證明是現代計算的最大瓶頸之一，這種改進變得越來越必要。
來源 ： 熱門硬體
