AMD Ryzen 7000：AMD 桌上型電腦處理器的巨大飛躍

5nm製程、全新AM5插槽、DDR 5和PCIe 5：新一代AMD桌面CPU的重大更新。整合小型RDNA2 GPU，用於圖形故障排除和視訊編解碼，它面臨著對抗即將到來的第13代酷睿「Raptor Lake」處理器的艱鉅任務…

AMD 擊敗英特爾：雖然我們預計很快就會發布 13 款用於桌上型電腦的未來處理器^ex86晶片永恆的挑戰者「Raptor Lake」世代今天發布了新一代Ryzen 7000。5nm，新套接字稱為AM5且處理器都支援 DDR5和 PCIe5.0。如果架構是 Zen 5，那麼畫面就完美了，但這實際上是基於 Zen 4 CPU 核心的晶片的第一次迭代！

這些大量的改進使 AMD 能夠進一步提高頻率——與上一代相比提高了 800 MHz。這一增長有助於實現所承諾的大幅性能提升。簡要概述 AMD 新款桌上型電腦處理器的新功能、創新和改進。

Zen 4 和 AM5

在 Ryzen 7000 (Zen 4) 和 Ryzen 5000 (Zen 3) 之間，我們來談談沒有改變的地方：CPU 核心的最大數量。與上一代產品一樣，最強大的晶片擁有 16 個核心和 32 個並發任務。但它已經進行了深度修改，以至於伴隨著各代銳龍處理器的好舊AM4插座終於交給了AM5。 AMD 是這裡的標桿，因為它使同一平台保持了六年的生命力，極大地促進了機器更新。我們不知道 AMD 何時會終止其新平台，但該公司已經宣布支持至少會持續到 2025 年之後。

與上一代一樣，該晶片由三個“小晶片”或三塊組成。其中兩個是CPU核心本身，我們稱之為CCX for CCX（Core Complex）。兩個 CCX，每個都有 8 個 CPU 內核，圍繞一個公共的 3 級 (L3) 高速緩存池，與無限高速緩存一起形成 CCD 或「核心晶片晶片」。 Infinity Fabric 相當於一條“高速公路”，它在兩個 CCD 之間傳遞訊息並向第三個竊賊 cIOD 傳遞訊息。最後一塊稱為“客戶端 I/O 晶片”，基本上是 I/O 核心。其採用 6 nm 製程（較上一代 12 nm 製程有了大幅改進），將兩個 CCD 連接到其他組件：RAM、USB、PCIe 等。它是支援DDR5記憶體、PCIe 5.0、USB 3.2等的一款。

而也正是他，在這批新的高效能桌上型電腦處理器中融入了一個驚喜嘉賓：圖形晶片！

標準整合 RDNA2 mini GPU

多年來，AMD 一直將 Radeon Vega 核心整合到其行動 SoC 和一系列針對 OEM 和專業市場的「G」系列 CPU 中。但到目前為止，高階桌面處理器還缺乏它們。 Ryzen 7000 不僅配備了圖形晶片，而且還基於 RDNA 2，而不是老化的 Vega 架構。 “RDNA2，來自 Steam Deck 嗎？»，你會告訴我的。確實如此，但別指望她會玩。

因為只有兩個 RDNA 2 核心，所以這款圖形晶片完全無法舒適地運行 3D 遊戲。這並不重要，因為這絕對不是目標。大型桌上型電腦處理器大多時候都配有強大的專用顯示卡。但透過將 GPU 整合到新的 CPU 中，AMD 提供了三種潛在的服務。

首先，它無需為只需要 CPU 能力的辦公室機器配備專用 GPU。其次，它允許遊戲玩家和修補匠在顯示卡發生故障時從輔助顯示卡晶片中受益。最後，與任何優秀的現代 GPU 一樣，這對 RDNA2 核心整合了多媒體編碼器和解碼器。在編碼方面，我們有權使用h264和h265硬體加速。解碼時也必須加入VP9和AV1。無需任何幫助，它就可以透過 HDMI 2.1 或 DisplayPort 2.0 管理兩個螢幕。

因此，好處非常有趣：「大」Ryzen 7000 現在擁有一定的圖形自主權。

顯著的性能提升

有了所有這些新功能，AMD 自然會增強其二頭肌並帶來顯著的性能提升。每個時脈週期執行的指令數量增加了 13%，並且這些週期透過頻率增加而增加，Ryzen 7000 有望根據應用實現顯著飛躍。

取決於它是與上一代（Ryzen 5000）還是與 Intel 12 晶片進行比較^eAMD 承諾在遊戲能力、創造力或能源效率方面取得非常顯著的進步。在所有情況下都應該對數字持保留態度，不能只看表面價值，因為製造商傾向於精確選擇長椅對他們來說是最有利的。但從理論上講，新的核心、高頻率（我們將最大睿頻速度從 4.9 GHz 提高到 5.7 GHz）有望大幅提升運算速度。

透過引入新的硬體模組：AVX-512 指令，所有計算領域都得到加速。雖然英特爾將它們從 12^eAMD 正在利用其重新設計的優勢引入這些對人工智慧應用特別有用的指令：推理、深度學習、神經網路等。 Tinkers 和 AI 會很高興看到增益從 31% 到 147%，具體取決於操縱的數字（整數或浮點）。

為了多搶幾個百分點，AMD整合了RAM超頻技術。這項技術稱為 AMD EXPO，依靠經過認證的 DDR5 模組的低延遲（約 63 奈秒）來為電玩遊戲帶來增益。 AMD 承諾將效能提升 5% (GTA 5) 到 11% (CS:GO)。全部用於自動模式和免版稅技術 - 這解釋了為什麼所有主要遊戲記憶體製造商似乎都參與了遊戲（Corsair、Kingston、G.Skill 等）。

在能源方面，根據 AMD 的圖表，在同等消耗量（行話中我們稱之為「ISO 功率」）下，多執行緒應用程式（能夠同時管理多個 CPU 核心）的收益可能非常顯著。在 Cinebench 23 nT 下，增益範圍從高功耗（170W TDP，插座 230W）時的 +35% 到低功耗（65W TDP，插座 88W）時的 +75%。

如果 AMD 沒有與英特爾玩誰擁有最大的遊戲，那麼這一成果值得慶祝…

增加消耗和散熱

減小電子電路的尺寸通常使得可以在兩個槓桿上進行操作。我們可以透過更大密度的電晶體和更高的頻率來獲得能量。或受益於恆定功率下的較低能耗。或甚至將兩者結合起來，以同等消耗獲得效能增益。

對於從 7 nm 到 5 nm 的過渡，AMD 顯然選擇了第一個選項，即使這意味著讓瓦數變得「高」。 Ryzen 9 5950X 的主頻為 105W（強化模式下約為 190W），而其後繼產物 Ryzen 9 7950X 的起始 TDP 為 170W。可以說，它將在升壓模式下使用電源！

整個範圍都受到消費通膨的影響。所有 65W 晶片替代品（5600X、5700X）均變為 105W，105W 版本（7950X、7900X）變為 170W。 AMD 陷入了新一代產品推出的絕對權力競爭中，緊跟著英特爾的腳步，包括 12^e「Alder Lake S」世代有時因其 TDP 而被挑選出來——Core-i9 12900KF 高達 241W！我們希望 AMD 在未來幾個月內推出更實用的桌上型電腦晶片（約 40-65W）來完善其產品系列。並不是每個人都需要壓縮 8K 視頻流流！並不是每個人都想使用液體冷卻，正如 AMD 為其最能源密集型晶片所建議的那樣。