AMD Ryzen 7000：AMDS桌面處理器的大飛躍

雕刻5 nm，新插座AM5，DDR 5和PCIE 5：新一代AMDS CPUS桌面是一個重大更新。結合了用於圖形故障排除和視頻編碼/解碼的小rDNA2 GPU，它的艱鉅任務是對抗第13代核心處理器“猛禽湖”，它指向其鼻子的尖端...

AMD女士在英特爾的典當：雖然我們期待未來處理器的Office PC的公告13^eX86芯片的永恆挑戰者“猛禽湖”一代宣布其新一代的Ryzen7000。跳蚤，該跳蚤位於“數字5”下：雕刻在5NM，新插座稱為AM5處理器支持DDR5和PCIE5.0。如果建築為Zen 5，這幅畫將是完美的，但實際上，這是基於CPU Zen 4心的第一次迭代！

大量改進使AMD可以進一步推動頻率-800 MHz與上一代相比多800 MHz。參與大量承諾的績效提高的增長。新功能，創新和新AMD Office處理器的改進的小概述。

是4 ET AM5

在Ryzen 7000（Zen 4）和Ryzen 5000（Zen 3）之間，讓我們已經談論什麼不變：最大數量CPU心臟。至於上一代，最強大的芯片顯示16個內核和32個同時任務。但是它進行了深入的修訂，如此之多，以至於伴隨著所有幾代Ryzen處理器的舊插座AM4終於分發給了AM5。 AMD是在同一平台上六年來栩栩如生的參考，極大地促進了機器的更新。尚不清楚AMD何時將其新平台置於死亡，但該公司已經宣布，支持至少將超過2025年。英特爾先生！

與上一代一樣，芯片由三個“ chiplets”或三塊組成。他們中的兩個是嚴格說話的CPU心臟，這被稱為CCX（核心複合物）的CCX。每個8個CPU核的兩個CCX圍繞一個公共級別3級緩存（L3）形式的兩個CCX，帶有無限緩存，CCD或“ Core Chiplet Die”。無窮大的製造等同於“高速公路”，該公路將兩個CCD和CIOD之間的信息傳播到第三個小偷。最後一首歌稱為“ I/O DIE客戶端”，基本上是入口/輸出的核心。它刻有6 nm（與上一代的12 nm相比，這是一個很好的改進），將兩個CCD連接到其他組件：RAM，USB，PCIE，ETC。是支持DDR5內存，PCIE 5.0，USB 3.2，等。

而且，他也加入了一個令人驚訝的客人，參加了這批新的高性能辦公室PC處理器：圖形芯片！

迷你GPU RDNA2集成標準

多年來，AMD多年來一直將Radeon Vega Hearts納入其移動SOC，以及針對OEM和專業市場的一系列“ G”系列。但是到目前為止，高端辦公處理器已經沒有它。不僅Ryzen 7000都歡迎圖形芯片，而且還基於rDNA 2，而不是老化的Vega架構。 “”rdna2，Comme la Steam Deck？你會告訴我的。確實，但不要指望她玩。

因為只有兩個核心rDNA 2，這個圖形芯片絕對不足以以舒適的方式執行3D標題。這並不重要，因為這絕對不是目標。大型Office PC處理器主要與功能強大的專用圖形卡結合在一起。但是，通過將GPU集成到其新的CPU中，AMD提供了三種潛在服務。

從其中，它消除了只需要CPU功率的辦公室機器的專用GPU的需求。第二，它使遊戲玩家和黑客能夠在出現圖形卡失敗的情況下享受二級圖形芯片。最後，像任何現代的GPU一樣，RDNA2 Hearts的二人組融合了多媒體編碼器和解碼器。在編碼方面，我們有權加速H264和H265設備。在解碼中，您還必須添加VP9和AV1。沒有任何幫助，它可以通過HDMI 2.1或DisplayPort 2.0來管理兩個屏幕。

因此，好處非常有趣：“大” Ryzen 7000現在具有一定的圖形自主權。

重要的性能增長

借助所有這些新功能，AMD膨脹了二頭肌並以大量的perf次數進行交流是合乎邏輯的。隨著高達 +13％的指令按時鐘週期進行了更多指令，並且通過頻率增加了這些週期的增加，Ryzen 7000承諾將根據應用而向前延伸。

取決於他是否將自己與上一代（Ryzen 5000）或12的英特爾籌碼進行了比較^eAMD的一代人承諾遊戲遊戲，創建或非常重要的能源效率。在所有情況下，都可以使用鑷子，並且在一級不可以拍攝的數字，傾向於精確選擇的製造商長凳最有利的。但是在紙面上，新的心臟，高頻 - 我們從4.9 GHz升至5.7 GHz的渦輪最大速度 - 承諾非常嚴重的計算速度加速。

此外，通過引入新材料磚：AVX-512說明，所有計算領域的加速度。英特爾將它們從他的12中刪除^e一代，AMD利用他的大修介紹這些對AI應用程序特別有用的說明：推理，深度學習，神經網絡等。黑客和人工智能將感謝您看到收益從31％增加到147％，具體取決於操縱數字（整體或浮動逗號）。

為了進一步抓住百分比，AMD已將RAM的過度使用技術（超頻）整合在一起。該技術稱為AMD Expo，基於經認證的DDR5模塊的低潛伏期（周圍63 ns），可在視頻遊戲中獲得收益。 AMD承諾5％（GTA 5）至11％（CS：GO）的表現更多。所有這些都用於自動模式和無特許權使用費的技術 - 解釋說，所有主要的遊戲記憶製造商似乎都是一部分（Corsair，Kingston，G.Skill等）。

根據AMD圖形，在能量方面，具有同等消費量（我們談到了術語中的“ ISO-Power”），在多線程應用程序中的增長可能非常重要（這些應用程序能夠同時管理多個CPU核心）。在Cinebench 23 NT下，高消費量（TDP的170W，230W）的增長范圍從低消費量（TDP的65W，插頭88W）中的增長范圍為 +75％。

如果AMD沒有玩過與英特爾最大的人...

消費和熱耗散增加

減小電子電路的大小通常可以使您在兩個槓桿上播放。我們可以通過更大的晶體管並獲得更高的頻率來獲得功率。或利用低於恆定功率的能耗。甚至結合兩者，以同等的消費利用性能增長。

對於從7 nm到5 nm的過渡，AMD顯然選擇了第一個選擇，即使這意味著製作瓦特“放屁”。當Ryzen 9 5950X以105W（大約在190W模式下）顯示，其繼任者Le Ryzen 9 7950x顯示出170W的出發TDP。足以說它可以以增強模式拍攝食物！

整個範圍都經歷了這種消費的通脹。在65W（5600X，5700X）中進行跳蚤的所有替代品都可以在170W時為105W，105W版本（7950x，7900x）。 AMD陷入了這一新一代的絕對力量之競競賽中，AMD處於英特爾的腳步狀態，包括12^e有時將“ Alder Lake S”一代用於Core-I9 12900KF的TDP高達241W！希望AMD在接下來的幾個月內完成了範圍內的台式跳蚤，在40-65W左右旋轉。並非每個人都需要在8K時壓縮8K視頻流劑呢並不是每個人都想使用液體冷卻，因為AMD建議它是為了耗盡最耗能的芯片。