透過更新其專用於穿戴式裝置的 SoC，這家聖地牙哥巨頭做出了一些非常好的承諾。再加上 Wear OS 的興起，它們可以讓更多的連網手錶與 Apple Watch 競爭。
2021年7月，差不多一年前的今天，智慧型手機晶片大廠高通承諾努力為 Wear OS 連接的手錶帶來一些他們非常缺乏的光彩。上週，在一條不太神秘的推文中，聖地牙哥公司重新推出預告機有一個很短的影片。
現在懸念已經結束，高通剛剛正式確定了兩位繼任者Snapdragon Wear 4100 和 4100+於2020 年7 月推出。中找到，因為不應濫用：Snapdragon W5+ Gen 1 可穿戴平台…和 Snapdragon W5 Gen 1 穿戴式平台。
4nm 雕刻，增強自主性和功率
無論如何，這兩款晶片將在未來的連網手錶中佔據一席之地，前景廣闊。從低能耗開始，這應確保顯著提高自主性。高通宣布續航力提升50%。 SoC的優化和更新並不是唯一的責任。這家行動晶片巨頭宣布 W5+ 第 1 代將採用 4 奈米工藝，而上一代工藝為 12 奈米。這顯然不是一個細節。
自主權也應受益於新的深度睡眠和休眠模式，根據高通的說法，這將減少 30% 至 60% 的功耗。此外，該公司還承諾「孤立」消費。了解音訊、Wi-Fi 或 GPS/GNSS 模組可以在主晶片不供電的情況下供電，從而消耗能量。
Snapdragon W5+ 將基於兩塊磚。首先，對於初學者來說，主處理器依賴四個 Cortex-A53 核心。它還將包括調製解調器、GNSS、Wi-Fi、攝影機等部分。然後是 W1 AON 協處理器，由 Cortex-M55 控制協處理器。它採用 22 nm 製程生產，而之前為 28 nm。它提供對藍牙 5.3 和極低功耗 Wi-Fi 的支援。當要執行的任務不需要太多權力時，由他負責。
圖形部分由兩個 Adreno A702 核心提供，先驗確保介面流暢且賞心悅目。幫助您在跑步時找到方向的地圖或動畫表情符號也應該成倍增加並充分利用這種圖形潛力。
此外，W5+和W5還配備了專用於機器學習演算法的全新Hexagon核心。換句話說，這些晶片應該能夠更好地運行臉部或語音識別工具，這對於與智慧助理互動將特別受歡迎。
更緊湊，更靈活
但好消息並沒有停止。更小的雕刻的使用使得高通公司能夠宣布其W5 系列的佔地面積更小，SoC 的體積縮小了30%，晶片組的體積減少了35%……足以為越來越小的外形尺寸打開大門。
W5 Gen 1 與 W5+ Gen 1 的差別在於沒有協處理器。選擇該解決方案的高通合作夥伴將不得不整合另一個解決方案來彌補這一缺陷。 W5+ 應該會出現在未來幾週和幾個月推出的智慧手錶中，這些手錶由 Google 和三星共同開發的 Wear OS 提供支援。
它的輕量版 W5 可以用在功能不太強大的手錶和要求不高的連接產品中，這些產品可以在 Wear OS 以及 Android 或 FreeRTOS 上運行，因為這兩種晶片與這三種作業系統相容。
現在的問題是，三星的新款 Galaxy Watch 5 是否應該在 8 月 10 日與新款 Galaxy Watch 一起發布？Galaxy Flip 和 Galaxy Z Fold，將採用這些新的 SoC。同樣適用於Pixel Watch，Google有望推出的首款連網手錶，預計明年秋天到達。然而，我們已經知道 Oppo（Watch 3）和 Mobvoi 的下一代手錶將使用 W5 晶片，以及其他 25 個正在開發的項目。
來源 ： 高通
