三星不僅僅是智慧型手機或家用電器的製造商。最重要的是，它也是一家電子元件製造商。之間Exynos 處理器對於智慧型手機甚至固態硬碟內存模組滑入。多年來，三星一直在這個市場上佔有一席之地，為我們的智慧型手機（包括該品牌的智慧型手機）、顯示卡以及個人電腦提供產品。
此外，今天，該巨頭宣布已成功製造出 2666 MHz 的 2 GB DDR4 模組，採用 10 nm 雕刻工藝，用於 SO-DIMM 格式（筆記型電腦的條帶）。換句話說，與上一代組件相比，密度增加了一倍，三星宣布速度提高了 10%，而功耗卻下降了近…40%。容納此類記憶體模組的完美目標是：我們的便攜式遊戲機。
顯然，從長遠來看，這意味著單塊印刷電路上可以擁有 32 GB 的記憶體。或迄今為止支援的最大 RAM 容量的一半英特爾酷睿 i3、i5、i7 與 i9 處理器第八代產品已開始應用於遊戲筆記型電腦，並將在後者中廣泛使用至少一年。
目前，三星並未表明此類模組何時開始量產，也沒有透露首批型號的模組將以什麼價格發布。
DDR4、GDDR6、HBM2、快閃記憶體：三星製造任何格式的模組
提醒一下，在 CES 2018 上，三星宣布將開始量產新一代 HBM2 內存。然後，維加斯演出結束幾天后，輪到了高效能 GDDR6 顯存韓語成為人們關注的焦點。兩者都專用於專業和消費顯示卡。
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第一個已經被 Nvidia 使用（泰坦五號上例如）和 AMD（在 Vega 56 和 Vega 64 上）。 GDDR6 是未來幾年消費者顯示卡應該青睞的格式。從Nvidia GeForce 的未來，預計年底前仍可實現。
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資料來源：
考科特蘭透過Expreview.com
