三星不僅是智能手機或家用電器的製造商。它也是電子組件製造商。之間exynos處理器用於智能手機甚至SSD內存模塊滑動。三星多年來一直在這個市場上一直存在，從而滋養我們的智能手機（包括品牌的手機），我們的圖形卡以及我們的PC。
此外，今天，這家巨人宣布已設法創建了2666 MHz的DDR4的2 GB模塊，並以10 nm的形式刻有SO-DIMM格式（筆記本電腦）的條形。換句話說，與以前的組件的產生相比，密度乘以兩個，三星宣布速度上升了10％，而消費幾乎下降了40％。目標所有指定的目標是適應這種類型的內存模塊：我們的便攜式和可運輸的遊戲機。
顯然，從長遠來看，這意味著可以在同一元素的印刷電路上擁有32 GB的內存。或迄今為止RAM支持的最大容量的一半英特爾核心處理器i3，i5，i7和i9第八代人開始到達遊戲筆記本電腦，並將在其中至少一年廣泛使用。
目前，三星尚未指出這種模塊的大規模生產何時可以啟動，或者以哪種價格出現最初的Barrettes型號。
DDR4，GDDR6，HBM2，Flash：三星製作任何格式模塊
提醒一下，在CES 2018上，三星宣布開始大規模生產它的新迭代HBM2內存。然後，關閉維加斯秀的門後的幾天，輪到了高性能GDDR6韓國人將放置在坡道的燈光中。兩者都專門用於專業和通用公共圖形卡。
第一個已經由Nvidia使用（南泰坦v例如）和AMD（在Vega 56和Vega 64上）。 GDDR6是未來幾年中消費者圖形卡的格式。從期貨geforce de nvidia，到年底仍然可以預期。
資料來源：
考科特蘭通過expreview.com
