Aquabolt。這個小小的令人回味的名稱隱藏了三星在拉斯維加斯展覽中揭示的新的HBM2內存版本。在紙上，這種記憶可提供令人嘆為觀止的性能，並且可以很快在我們的PC的圖形卡上下車。
提醒您，HBM2是圖形卡上使用的RAM類型AMD Radeon RX Vega公眾和專業人士，但也基於NVIDIA解決方案GV100，就像最近的泰坦v，切成深度學習。最後，在最新的Intel芯片中，也是CES的板上視頻內存，Kaby Lake-G。
堆棧最多307 GB/s的帶寬
繼任者（在中期？）Firebolt模塊，由於三星在這一側沒有變化，因此將以相同的雕刻原理和過程（20 nm）製作Aquabolt（20 nm）。
但是，這家巨人設法調整和完善了內部結構，因為它宣布表現的提高“每個引腳50％“因此，根據所使用的電壓（1.2或1.35 V），先前為1.6 GB/s的aquabolt的速度以2.4 GB/s（即300 mb/s）至1.2伏的1.6 GB/s為1.6 GB/s。
如果我們將此速度與內存接口的速度相關聯，通常在HBM2上的1024位，然後獲得8 GB（8層1 GB堆疊的8層）的帶寬307 Gb/s。如果有4個8 GB堆棧提供的芯片（因此總共32 GB），則帶寬的總速度將超過1 TB/S！
相比之下，GDDR5可以達到8 Gbps的最大速度，但其情況下的限制因素是每個模塊的內存接口。它只有32位，通過內存芯片使我們達到32 GB/s的帶寬。比HBM2模塊提供的幾乎少10倍！
三星最終指定要達到這種性能水平，他必須恢復並改善所有圖層之間（通過矽Via）之間的垂直互連，而不會忘記調整模塊內部的整個熱傳導系統。
目前，三星尚未提高這一新一代HBM2的大量可用性，但巨人已經開始生產。從邏輯上講，這種新迭代將導致第一代HBM2簽署的三星的價格下跌。
來源 ：
三星
