水閃電。在這個不起眼的名字背後，隱藏著三星在拉斯維加斯展會上推出的新版 HBM2 記憶體。從理論上講，這種記憶體可以提供令人驚嘆的效能，並且很可能很快就會出現在我們個人電腦的顯示卡上。
提醒一下，HBM2 是顯示卡上使用的 RAM 類型AMD Radeon RX Vega一般大眾和專業人士也基於 Nvidia 解決方案GV100，就像最近的泰坦五號，設計用於深度學習。最後，是在 CES 上發布的最新英特爾晶片中嵌入的視頻內存，卡比湖-G。
每個堆疊頻寬高達 307 GB/s
作為 Firebolt 模組的後繼者（中期？），Aquabolt 將使用相同的原理和雕刻流程（20 nm）製造，因為三星在這方面沒有表示任何變化。
不過，自宣布業績成長訂單以來，巨頭已成功調整並細化內部架構。每個引腳 50%」。因此，Aquabolt 在每個引腳1.2 伏特電壓下的速度為2.4 Gb/s（即300 MB/s），而先前的速度為1.6 Gb/s 至2 Gb/s，取決於所使用的電壓（ 1.2 或1.35 V）。
如果我們將此速度與記憶體介面的速度（HBM2 上通常為 1024 位元）相關聯，那麼我們將獲得每 8 GB 堆疊 307 GB/s 的頻寬（8 層 1 GB 堆疊）。如果晶片由 4 個 8 GB 堆疊（總共 32 GB）提供服務，則整體頻寬速度將超過 1 TB/s！
相較之下，GDDR5 的最高速度可以達到 8 Gbps，但這種情況下的限制因素是每個模組的記憶體介面。它只有 32 位元，這使我們每個記憶體晶片的頻寬達到 32 GB/s。這幾乎比 HBM2 模組提供的功能少 10 倍！
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三星最終指出，要達到這種性能水平，它必須重新設計和改進所有層之間的垂直互連（透過矽通孔），同時不要忘記調整模組內部的整個導熱系統。
目前，三星尚未宣布新一代 HBM2 的量產，但該巨頭已經開始生產。從邏輯上講，這個新版本應該會導致三星第一代 HBM2 的價格下降。
來源 ：
三星
