三星和TSMC的鑄造服務之間的差異是軍團，無論是原產國，業務結構還是所使用的技術。但是在工廠中，主要和最根本的區別是：TSMC產量無與倫比。TSMC於12月29日宣布，在3 nm中發射跳蚤的大規模生產- 我們想像到的蘋果 - 這個全新的製造節點已經顯示出無力的結果。根據TSMC未證實的信息（與中央情報局一樣，沒有體弱或永不證實！），N3生產開始的產量（節點3 nm“經典”）將振盪在60％至80％的好跳蚤之間。為了進行比較 - 再次與在地幔下回收的數字 - 從三星的Euv de Samsung雕刻的起點以20％的回報率上限。從那以後，改進將是很低的。
您怎麼能確定這些數字從外套下面呢？通過樂隊，就是說，從整體上進行的結果。儘管TSMC的需求量很大，因此比三星更昂貴，而某些演員（例如高通公司或Nvidia）前往三星來利用更高的價格，但每個人都返回TSMC。無論是RTX4000圖形芯片，還是Snapdragon 8 Gen 2智能手機芯片，幾乎您每天在智能手機，平板電腦和計算機（如果Apple或AMD芯片）中使用的所有芯片都留下TSMC。
另請閱讀：NVIDIA宣布GeForce RTX 4090和4080：他們爆炸了性能……和價格？（2022年9月）
因為消費電子產品市場需要快速生產許多芯片的能力。這只有從最大質量芯片到達矽板上鍊末端的那一刻才有可能。
TSMC也在效率上占主導地位
但是，不要相信TSMC僅由其良好產量和籌碼的質量占主導地位。如我們所見，台灣人的服務有成本，而三星則試圖降低價格以吸引客戶。由於韓國人只能撿起麵包屑：雖然TSMC已經捕獲了所有節點的總體半導體市場的55％，但這一比例增加到90％（！）在高級節點上。也就是說，這些芯片刻在7 nm或更短的位置，其生產呼喚ASML的紫外線（EUV）機器。
另請閱讀： Snapdragon 8 Gen 1 Plus：下一個高通的高端Soc將由TSMC雕刻（火星2022）
如果世界各地的客戶想去TSMC，那也是為了其生產的芯片的能源效率。在傳統上沒有註意到的段落中，我們看到了它在4 nm中的Snapdragon 8 Gen 1與TSMC（N4）刻有Snapdragon 8 Gen 1+的Snapdragon 8 Gen 1+之間看到了它。雖然節點上的節點在紙上相似，但第二個TSMC芯片不僅減少了能量耗盡，而且頻率更高。
最重要的是
歷史的道德可能是生產技術和產量的絕對優先級，而不是跳蚤的結構。儘管巨人和英特爾斯在EUV機器上卻很寒冷，並且更喜歡深層結構的改進，但TSMC專注於ASML機器的快速工業化，以提高Finesse的性能。即使三星在3 nm的生產中推出了新的Gaafet型晶體管的生產，TSMC也更喜歡繼續推動終點的限制……再次獲得收益率。
但是，飾面的極限是顯而易見的，而微型化方法的“牆壁”。如果TSMC計劃從2025年開始在2 nm的雕刻上推出雕刻的精緻，則1 nm的地平線更加模糊。新的晶體管結構 - 無論是它們的空間構象（GAAFET），還是能量助力的方式 - 是改進的軸線，在改進比賽中是必不可少的。但是他們部署的商業成功取決於完美的介紹時間。
我們在這裡認為，賦予TSMC比其他人的優勢是更大的千里眼。關於其500個客戶的需求，並在適當的時候啟動技術的工業化。正是TSMC遠非寒冷，他首先與ASML的EUV踏板（草原）發起了跳蚤的生產。但是，像蘋果一樣，台灣人似乎比在適當的時間部署技術的任何人都知道。也就是說，它將能夠大批部署它。鑰匙的最大收益率（以及現金）。
來源 ： 湯姆的硬件（我們）
