三星和台積電的代工服務之間存在巨大差異，無論是原產國、業務結構或所使用的技術。但從工廠來看，主要的、最根本的差異是：台積電的良率要好得多。而台積電則於12月29日宣布啟動3nm晶片量產– 我們對蘋果的想像 – 這個全新的製造節點已經展現了傲慢的結果。根據未經台積電證實的資訊外洩（台積電與 CIA 一樣，從不否認或證實！），N3（經典 3 nm 節點）開始生產的良品率將在 60% 到 80% 的良品之間波動。為了進行比較，再次與秘密恢復的數據相比，三星的 EUV 刻錄首次亮相的收益率達到了 20% 的峰值。從那時起，改進就會很小。
我們要如何確定這些秘密人物呢？按樂隊，即依整體結果。雖然台積電的需求量很大，因此比三星更貴，而且高通或英偉達等某些廠商已經轉向三星以從更好的價格中受益，但每個人都回到了台積電。無論是 RTX4000 圖形晶片，還是 Snapdragon 8 Gen 2 智慧型手機晶片，幾乎所有您日常在智慧型手機、平板電腦以及電腦（如果是 Apple 或 AMD 晶片）中使用的晶片都來自台積電。
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因為消費性電子市場需要快速生產大量晶片的能力。只有當盡可能多的優質晶片到達矽晶圓鏈的末端時，這才有可能實現。
台積電在效率上也佔主導地位
然而，不要相信台積電僅憑藉其良好的良率和生產的大量廉價晶片而佔據主導地位。正如我們所看到的，台灣人的服務是有成本的，而三星卻在試圖壓低價格來吸引客戶。因為韓國人只撿起麵包屑：雖然台積電已經佔據了全球半導體市場約 55% 的份額，但所有節點加起來，這個比例增加到90%(!) 在高階節點上。也就是說，雕刻製程為 7 nm 或更小的晶片，其生產使用 ASML 的極紫外線 (EUV) 機器。
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如果全世界的客戶都想去台積電，也是為了它生產的晶片的能源效率。我們在三星 4 奈米製程的 Snapdragon 8 Gen 1 和台積電 (N4) 製程的 Snapdragon 8 Gen 1+ 之間的過渡過程中看到了這一點，而傳統上我們不會注意到這一點。雖然節點在紙面上相似，但台積電的第二款晶片不僅能耗更低，而且提高頻率的能力更強。
產量高於一切
這個故事的寓意可能是優先考慮生產技術和產量，而不是晶片結構。當英特爾等巨頭對 EUV 機器持謹慎態度並傾向於深度結構改進時，台積電則專注於 ASML 機器的快速產業化，透過精細來提高性能。而即使三星已經啟動了新的 3 nm GAAFET 型電晶體的生產，台積電也更願意繼續突破 FinFET 的極限……再次是為了良率。
然而，FinFET的限制也很明顯，小型化的「牆」正在逼近。如果台積電計劃從 2025 年開始推出 2nm 刻畫工藝，那麼 1nm 的地平線就更加模糊了。電晶體的新結構——無論是它們的空間構象（GAAFET），還是它們的能量供應方式——都是需要改進的領域，這在改進競賽中是必要的。但其部署的商業成功取決於引入的完美時機。
我們在這裡覺得，台積電相對於其他廠商的優勢在於更有遠見。滿足500家客戶的需求並適時啟動技術產業化。台積電毫不謹慎，率先採用 ASML 的 EUV 掃描儀（步進機）生產 7 奈米以下晶片。但和蘋果一樣，台灣人似乎比任何人都更清楚部署一項科技的正確時機。也就是說，到了能夠大規模部署的時刻。最大回報（以及現金）處於危險之中。
來源 ： 湯姆的硬體（美國）
