如果速度總是從一代到下一代提高，那麼高通目前正在測試的X75調製解調器將首先變得更緊湊、消耗更少的能量、更精確、更智慧。計劃於今年年底用於智慧型手機晶片，它還將進入一個平台，該平台將裝備汽車以及企業和其他工業場所。
雖然我們主要與您談論智慧型手機中處理器的運算效能（CPU、GPU、NPU），但我們不能忘記，我們的終端成功的關鍵還在於它們的連接性。我們的一項技能歸功於一個經常被忽視的組件：數據機。行動領域無可爭議的冠軍美國高通公司剛剛發布了一款全新的調製解調器，其名稱非常詩意（或不詩意），X75。
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在這個名字下這有點讓人聯想到美國空軍的原型機，隱藏著一顆裝備未來的科技寶石驍龍 8 第三代。是的，你沒看錯：如果 X75 組件本身被設計為具有多種用途（汽車、接入點、工廠等），一體化智慧型手機晶片將在幾個月後將其整合。
更小、更整合、更有效率
這個 5G 數據機（也管理 2G 的所有其他協定），X75，是標準前緣的車型……甚至提前。與之前的 4G 一樣，5G 連接是一系列技術發展的結果，協議逐年改進。這個新一代元件滿足該協定的所有最新版本，因為它相容發布17（當前）和發布18號將在今年第一季和第二季之間被“凍結”，也就是說經過驗證。正在做X75調變解調器當下最現代的。
經過多年的討論連線速度、多頻段等。為了進一步提高速度（而且這種情況顯然還在繼續），高通更加重視其新晶片的物理規格。物理，因為它首先與空間有關：透過在單一晶片（而不是過去的兩個）上整合兩個 5G 連接控制器（Sub-6 頻率以及毫米波），高通為其 X75 提供了第一個「融合”架構。
興趣是非常實際的，因為這使得這塊晶片可以節省 PCB（主機板）上 25% 的空間。節省幾平方毫米的空間，在智慧型手機的有限空間中總是有好處的 –影像感測器的尺寸持續成長！與兩個單獨的晶片相比，由此帶來的 20% 的節能也是一件好事。連接是最大的消費領域之一，包括顯示（螢幕）和計算（遊戲、3D 應用程式）。
超技術且（甚至）更智能
X75 是一款現代組件，滿足所有要求。從或多或少最近的過去開始——正如我們所看到的，從 2G 到 4G、運營商的聚合、Wi-Fi 7 甚至最近宣布的衛星連接。在許多場景（如聚合）中，它比其前身走得更遠、更強大——mmWave（毫米波）中最多可同時支援10 個運營商——並處理所有現有協議以提高連接速度—— MIMO（多輸入多輸出）發送兩個頻段的資料等
透過將第二代人工智慧處理器整合到調製解調器中，它在「智慧型」方面邁出了一大步。一塊整合了專用張量單元（如 SoC NPU）的晶片。這種「AI」運算能力 x2.5 比第一代更有效率，尤其負責對訊號和頻率進行更智慧的管理。例如，這使得將毫米波訊號的功率提高高達 25% 成為可能，從而促進連接的維護（和速度）。
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這種大量的技術和力量不僅僅是為了看起來漂亮或炫耀。高通列舉了幾個案例和場景，有時量化了這種「情報」帶來的利益。就像地理定位的速度和精確度一樣，即使在摩天大樓林立的「城市峽谷」中也是如此。高通估計準確度可以提高 50%，這對於送貨、叫車追蹤等非常方便。
成為平台的數據機
2024 年配備 Snapdragon「8 Gen 3」（應於明年 11 月/12 月發布）的高階智慧型手機將不會是唯一利用這種超級數據機的裝置。除了整合到其著名的行動晶片中之外，高通還利用這項新組件推出了其« 第三代固定無線接取平台 »，其新一代 5G 平台可連接…以及幾乎所有內容。從營運商的互聯網連接盒到企業專用 5G 網絡，從連網汽車到工業場所和其他醫院，該平台以及該調製解調器將成為高通未來兩年 5G 產品的核心。一切都在幾平方毫米的矽片和幾根天線中！
