ชิปที่บางลงและทรงพลังยิ่งขึ้นที่ TSMC และ Apple: หลังจาก 3 นาโนเมตรนี่คือ 1.6 นาโนเมตร

Apple ได้ผูกขาดกำลังการผลิตของ TSMC สำหรับการแกะสลักขนาด 3 นาโนเมตร ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของชิป A17 Pro และ M3 ทำให้การแข่งขันอยู่ในภาวะถดถอย การแกะสลักหรือโหนดอย่างละเอียดเป็นกระบวนการที่ช่วยให้สามารถวางทรานซิสเตอร์ขนาดเล็กลงบนชิปได้ โดยพื้นฐานแล้ว สิ่งนี้จะเพิ่มพลังและความเร็วของโปรเซสเซอร์บนพื้นผิวเดียวกัน และลดการใช้พลังงาน

ไม่เป็นไรกินได้ไม่สิ้นสุด

พอจะกล่าวได้ว่านี่คือทรัพย์สินทางอุตสาหกรรมและการพาณิชย์ที่สำคัญของ Apple แม้ว่าต้นทุนการวิจัยและพัฒนาซึ่งเราจินตนาการว่าต้องใช้ร่วมกันระหว่างผู้ผลิตและพันธมิตรจะสูงขึ้นเรื่อยๆ ก็ตาม เนื่องในโอกาสการเสวนาทีเอสเอ็มซีประกาศเทคโนโลยี A16 ซึ่งมีความหมายเหมือนกับการแกะสลักขนาด 1.6 นาโนเมตร จะเข้าสู่การผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2569

เมื่อเปรียบเทียบกับ N2P ที่คาดไว้ในปี 2559 กระบวนการ A16 สัญญาว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานระหว่าง 8 ถึง 10% และ 15 ถึง 20% ในแง่ของการประหยัดพลังงาน การผลิต A16 ใช้ทรานซิสเตอร์นาโนชีตประเภท GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) ซึ่งช่วยให้ควบคุมกระแสไฟฟ้าได้ดีขึ้นและเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ สิ่งที่เพิ่มเข้ามาคือระบบ "รางจ่ายไฟด้านหลัง" เพื่อปรับปรุงวิธีการกระจายพลังงานไปทั่วโปรเซสเซอร์ ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์บนตายจะเพิ่มขึ้น 1.07 ถึง 1.10 เท่า อีกครั้งเมื่อเทียบกับ N2P

Apple อาจจะใช้ประโยชน์จากความประณีตในการแกะสลักนี้เมื่อมีชิป ในระหว่างนี้ ผู้ผลิตอาจสนใจโหนด N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งการผลิตทดสอบจะเริ่มขึ้นในช่วงครึ่งหลังของปี 2567 โดยมีกำหนดการผลิตตามปริมาณตั้งแต่สิ้นปีหน้า และตั้งแต่ปี 2570 TSMC จะเริ่มมุ่งเน้นไปที่ A14 (1.4 นาโนเมตร)

ตามที่นักวิเคราะห์ Jeff Pu ระบุว่าชิป A18 ซึ่งจะติดตั้งช่วงของไอโฟน 16 จะได้รับประโยชน์ของกระบวนการ N3E ซึ่งยังคงขนาด 3 นาโนเมตรของ N3B ของ A17 Pro ในขณะที่ปรับปรุงการใช้พลังงานและประสิทธิภาพ ชิป A19 สำหรับ iPhone ปี 2025 สามารถแกะสลักได้ในขนาด 2 นาโนเมตร

ลีร์นี่คือ Fab 18 โรงงานที่ทันสมัยที่สุดในโลกที่สร้างชิปสำหรับ iPhone ในอนาคต

🔴 เพื่อไม่พลาดข่าวสาร 01net ติดตามเราได้ที่Google ข่าวสารetวอทส์แอพพ์-

แหล่งที่มา : อนาทเทค