台积电计划投资 100B 美元在美国芯片制造，首席执行官 CC Wei 和特朗普宣布

芯片制造巨头台积电（周一，首席执行官魏忠贤与特朗普总统一起宣布，计划投资 1000 亿美元建设美国芯片制造工厂。

该公司表示，将在其位于亚利桑那州的综合设施中建造三个新的芯片制造厂、两个先进的封装设施以及一个研发中心，从而使该公司在该基地的总投资增至 1,650 亿美元。

特朗普在电视新闻发布会上表示：“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。” “这是经济安全的问题，也是国家安全的问题，”他补充道。

台积电是全球最大的半导体制造商，扩大美国生产符合特朗普政府的政策确保人工智能芯片国产化设计和制造。特朗普周一重申计划宣布4 月 2 日对半导体和其他进口产品征收关税。对来自加拿大和墨西哥的商品征收关税，特朗普说。

台积电亚利桑那工厂第一家工厂于 2024 年第四季度开始生产，生产 Nvidia (）布莱克威尔芯片。据该公司网站称，目前正在建设的两座工厂预计将于 2028 年和“本世纪末”投产。

该综合体荣获2024 年通过联邦资金是时任总统拜登支持的 2022 年立法，指定超过 500 亿美元投资美国半导体研究和制造设施

受英伟达等公司影响，台积电在美国上市的股价周一下跌 4%由于对关税和芯片出口限制政策的担忧。

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