TSMC计划向美国芯片制造业投资100B美元，首席执行官CC WEI和特朗普宣布

芯片制造巨头台湾半导体制造公司（）首席执行官CC WEI计划在周一与特朗普总统一起宣布，计划将1000亿美元投资于美国的芯片制造设施。

该公司表示，它将建造三个新的芯片制造工厂，两个高级包装设施，并在其位于亚利桑那州的综合大楼建立一个研发中心，将公司在该地点的总投资增加到1650亿美元。

特朗普在电视新闻发布会上说：“世界上最强大的AI芯片将在美国制造。”他补充说：“这是经济安全问题，也是国家安全问题。”

TSMC是世界上最大的半导体制造商，并扩大了美国的生产与特朗普政府的一致确保AI芯片是在国内设计和制造的。特朗普重申周一宣布的计划在4月2日的半导体和其他进口方面。加拿大和墨西哥的商品关税将特朗普说。

TSMC亚利桑那州立大学的第一家工厂于2024年第四季度开始生产生产nvidia（）布莱克韦尔筹码。该公司的网站称，目前正在建设的两家工厂预计将在2028年开始生产，并在“十年末”开始生产。

该综合大楼被授予在2024年的联邦资助中这是一项由当时的总统拜登（Biden）支持的2022年立法，该立法指定了超过500亿美元用于美国的半导体研究和制造设施的投资

周一，TSMC的美国上市股票下跌4％，因为NVIDIA和其他在关注关税和芯片出口途中的政策的担忧中。