LG的新旗舰智能手机将以3D面部识别设备解锁为特征，由Infineon技术Real3图像传感器芯片。
LG G8 THINQ将在即将举行的2019年移动世界大会上引入，其飞行时间红外技术和Infineon和PMDTechnologies的算法与前置摄像头集成在一起。根据LG的公告，该技术提供了出色的认可率，在室内和室外的室内和室外，非常适合增强现实（AR）和虚拟现实（VR）应用。
Infineon Power Management＆Multimarket部门主席Andreas Urschitz说：“ Infineon有望改变市场。” “我们已经展示了超出产品级别的服务 - 特别适合手机OEM，相关的参考设计公司和相机模块制造商。在五年内，我们希望在大多数智能手机中找到3D摄像头，而Infineon将为大量贡献。”
Infineon推出了3D图像传感器一年前的Real3产品系列用于较小的模块，包括具有VCSEL照明的模块。
LG Mobile Communications Company的高级副总裁兼产品策略主管Chang MA说：“请记住，LG的目标是为其移动客户提供真正的价值，我们最新的旗舰店从Inception开始设计了TOF技术，可以为用户提供独特而安全的验证系统，而无需牺牲相机功能。”
有传言称缺乏集成选项为导致延迟在3D面部识别中，到达Android设备，但索尼一直在加剧3D相机芯片生产满足对技术需求不断增长的需求，并早期瞥见Android Q代码建议在发布新的OS版本时，将对3D面部识别进行本地支持。
