3D成像和面部识别的间接飞行平台的间接时间已由塔半导体。
该公司声称该平台基于其像素级晶片堆叠后侧照明（BSI）技术具有多个深度感测和距离测量应用。根据Tower Semi的说法，新平台将改善面部生物识别技术和其他有关自动化，工业检查和移动用途的光学。
该公司位于以色列和美国，是一家专业的模拟芯片铸造厂。它会开发飞行时间或ITOF图像传感器的间接时间。该平台基于该体验和Tower的65nm像素级堆叠BSI CMOS图像传感器。
塔在平台上与OPIX，三维TOF图像传感器的制造商。 Opix是一家中国制定的芯片公司，专门从事手机，工业自动化和其他市场的3D TOF基于CMOS的成像传感器。
在移动设备上面部识别的传感器是该作品预期产生的多种产品之一。根据塔楼的说法，第一个传感器是一个原型5µm 3-TAP ITOF像素，该原型包含具有640×480像素分辨率的阵列。
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