iPhone 7和iPhone 7 Plus细节在9月份揭幕之前继续泄漏。据报道，iPhone 7内部设备的图像使我们可以查看其主板，SIM Connector，2 GB的RAM及其下一代A10处理器。
三星刚刚推出了其Galaxy Note家族的最新成员Galaxy Note 78月2日。该手机是过去几个月中最棘手，最受期待的智能手机之一，现在它将开始销售，苹果的下一代iPhone 7和iPhone 7 Plus/pro的泄漏是多重的，新信息和图像每天都有每日头条。
在7月下旬，我们报告预计苹果的iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro的新闻活动将于9月6日举行，据称该公司将于9月9日星期五为其新iPhone开放。消息人士声称，苹果公司将于9月16日星期五发布iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro。
最新的iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro泄漏现在以图像据报道，这显示了设备的主板。此外，还显示了将在手机上首次亮相的更快的A10处理器。板上的SIM卡插槽连接器位于A10和M10运动处理器下方，据信它们仅由TSMC制造。去年的iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用了TSMC和三星构建的A9处理器。在板上RAM方面，消息人士认为，主板包含2 GB的RAM，预计在iPhone 7上可以3 GB由于其双镜头后置摄像头而导致的RAM。
iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro将是iPhone 6S和iPhone 6S Plus的进化，为了弥补缺乏新设计的焦点，重点将放在内部升级，增强的后摄像头和新的3D触摸主页按钮据报道，它将在MacBook和MacBook Pro上找到的触控板中使用相同的技术。
据报道，iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro将引入另一个主要功能，这肯定会使某些用户感到不安，这将是删除标准的3.5 mm耳机端口。预计该公司将在每个智能手机盒中运送新的配备闪电的耳朵，并且最近发现了耳机视频。
在手机正式发布之前，这肯定不会是最后一个iPhone 7和iPhone 7 Plus/Pro泄漏，并且我们一定会在可用时向您发布任何其他信息。
