英特尔的下一代桌面芯片在这里。在今年在CES进行预览之后，英特尔将完全揭示其第11代核心桌面处理器，也称为Rocket Lake-S。
英特尔第11代处理器
英特尔的新旗舰芯片领先于包装，核心i9-11900k，带有8个核心，16个线，提高时钟速度高达5.3GHz，支持DDR4 RAM在3200MHz的支持，总共20个PCIE 4.0车道，以及与Intel的400系列菜单的向后兼容。
根据边缘，该品牌的粉丝可能会注意到，新处理器是从2020年的顶级车型降级，即Core i9-10900k，提供了10个核心和20个线程。
那是因为英特尔（Intel）在十年以上的第11代莱克特湖S芯片（Cypress Cove）中首次首次亮相了新的桌面核心建筑。赛普拉斯海湾取代了Skylake微体系结构，该公司自2015年第六代芯片以来一直使用该岩石。
但是，柏树湾设计并不是一个全新的微观结构。实际上，Intel在其第11代Tenm Tiger Lake Lake Chips上使用的是英特尔的Willow Cove芯片设计和技术，该公司正在将其退回到14nm的生产过程中。
由于上述设计是用于10nm芯片的，因此英特尔的核心数量有限，因此每年的核心数量减少。
但是，英特尔仍然表示，新处理器将提供比第十代更好的性能，而核心体系结构可比前几代人提供高达19％的IPC汤姆指南。
英特尔的新体系结构
英特尔的新架构还带来了其他改进，与第9代芯片相比，集成图形更好50％。这是由于英特尔的新XE图形，其EUS比其第9代图形多了三分之一。因此，使用第11代处理器将在屏幕上具有更清晰的图形。
桌面芯片肯定会与高端离散图形卡配对，尽管英特尔将提供几个没有GPU的新芯片的F系列型号，但这些型号的设计仍然相同。
这意味着英特尔不会给任何抛弃GPU以适合更多核心的利基模型。
新筹码也有其他改进。第11代处理器添加了可重大的栏，以提高兼容NVIDIA和AMD图形卡的帧速率。IGN。
在20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2和Intel自己的Thunderbolt 4以及DDR4-3200 RAM的内置支持也将对USB 3.2 Gen 2x2进行支持。英特尔又增加了四个Gen 4 PCIE车道，总计为20条车道。
英特尔还与第11代处理器一起推出了其500系列主板，但火箭湖S CPU也将与400系列主板兼容。
那么，粉丝什么时候可以期望新处理器上架？
第一个第11代火箭湖CPU将于3月30日推出。它们将作为独立CPU和整个台式PC的一部分提供。它可在不同的主要零售商店和英特尔自己的网站上找到。
本文由技术时报拥有
由Sieeka Khan撰写
