看来三星的智能手机部门确实正在设计自己的旗舰芯片，以供即将推出的Galaxy移动设备。如果发生这种情况，三星将能够替换其为自己的智能手机设备使用的芯片。
三星有可能制作自己的专用筹码来取代其对高通Socs的依赖
根据一个故事中国，有传言说三星正试图为其智能手机设备开发自己的旗舰芯片。如果发生这种情况，三星可能会放弃其对高通Soc的依赖，该官员目前正在其设备上使用。
根据冰宇宙三星的移动体验业务总裁TM ROH可靠提示将在即将举行的Galaxy S23发布会上泄露有关“ Galaxy专用芯片”的更多详细信息。
三星不是唯一一个试图开发自己的专用芯片的公司，因为Google正在做同样的事情
自从四月份，TM ROH已经提到了为Galaxy设备创建专用芯片以来，这一消息并不令人震惊。相比之下，Google Tensor芯片将重新出现在即将发布的Google Pixel Fold中，具有与三星可以为自己的芯片组采用的AI功能。
多年来，旗舰Galaxy S系列一直由国际市场中出售的Exynos芯片提供动力，而Snapdragon Soc则用于北美和中国的客户。但是，内部人士建议所有Galaxy S23单元均包含超频Snapdragon 8 Gen 2处理器。
由于银河专用芯片的潜力仍然无尽
在对Exynos芯片的性能失去信心之后，这是一个诱人的进步。在此阶段，很难就银河专用芯片的目的进行猜测 - 它可以为未来的Galaxy手机带来什么样的功能。
由于三星拥有自己的铸造厂，能够制造3NM芯片，这是TSMC后唯一可以构建此类高级芯片的铸造厂，因此它们可以使某种壮观的状态。此外，三星有足够的时间来制作令人难以置信的东西，因为直到2025年，芯片才准备在设备中使用。
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三星Galaxy S23系列预计将于2月1日启动三星脱包活动
了解更多有关芯片的规格和功能以及即将到来的三星S25范围可以实现的目标，这将是令人兴奋的。随着2月1日Galaxy S23的推出，买家可能很快发现三星为其专用芯片提供了什么。
根据一篇文章电话竞技场，三星爱沙尼亚为下一个三星打开包装活动确认了日期。文章指出，该公司即将推出的三星Galaxy S23系列的预订将从土拨鼠日开始，预计将于2月9日下降。
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