新的研究发现，一些欧洲科技公司，特别是德国，拒绝加入与中国不断升级半导体芯片，现代电气设备中的关键组件。
德国在美国 - 中国芯片战争
研究伦敦国王学院和苏塞克斯大学阐明了为什么德国公司，特别是在汽车和半导体部门中，不愿与美国在正在进行的全球贸易纠纷中隔离中国的半导体行业的努力，称为“奇普战争”。
这项研究强调了德国汽车制造商（例如梅赛德斯 - 奔驰，宝马和大众汽车）与该国的半导体制造商之间的复杂联系。研究人员认为，这些联系解释了德国不愿遵守美国与中国分割半导体供应链的呼吁。
尽管来自美国的压力，但德国公司仍与中国市场和供应商交织在一起，影响了他们在全球技术贸易环境中的战略决策。
伦敦国王学院欧洲和国际研究系的约瑟夫·贝恩斯（Joseph Baines）博士指出，尽管政府政策主要驱动地缘政治冲突，但公司利益在塑造结果方面起着关键作用。
他强调了这些兴趣是一种关键的介入变量，阻碍了我们试图隔离中国的半导体部门。苏塞克斯大学商学院的史蒂文·罗尔夫（Steven Rolf）博士强调了实质性的经济利益。
他指出，中国在进口半导体上的花费比石油多，这可能就是为什么德国公司无视与中国分开或解散的呼吁的原因。
美国 - 中国筹码战争中的德国立场
尽管施加了这些压力，但与汽车和半导体部门深入融合的德国公司正在选择保持与中国的联系，而不是加入美国要求。
研究指出，尽管德国半导体公司对中国市场的依赖性并不比日本或韩国的同行（这两者都符合美国指令或完全从中国撤回 - 通过自动制造等相互联系的行业的次要曝光，这使他们对美国的合规性变得复杂。
同样来自苏塞克斯大学的朱利安·埃格曼（Julian Germann）博士强调了德国在美中技术竞争中的战略意义。他指出，尽管德国的半导体行业可能不是全球最大的，但它与其他重要部门（如汽车制造业）的相互联系会扩大其对技术和贸易的地缘政治策略的影响。
研究人员强调了全世界日益增长的经济和政治紧张局势。美国正在利用其对全球半导体供应链的控制来阻碍中国的技术发展。
他们提出了有关欧洲和亚洲主要公司是否会遵守美国要求停止向中国提供关键的半导体组件的需求的重要问题，这可能会减慢中国的技术增长。研究小组的发现是出版在《政治与治理》杂志中。
