半导体界的两大“巨头”英特尔和 ARM 宣布建立合作伙伴关系，验证 1.8 纳米一体化芯片生产电路（英特尔 18A 注释）。芯片界的一场小地震，这表明英特尔对于（重新）成为雕刻体积芯片技巧冠军的态度非常认真。足以撼动台积电……并恢复苹果作为客户吗？
在一份非常罕见的联合新闻稿中，英特尔和 ARM 刚刚宣布结盟，而就在五年前，一些人可能会觉得这种联盟完全不自然。这两个巨头控制着地球上 99% 的处理器微架构，刚刚签署了长期合作伙伴关系（“几代人”）围绕一体化芯片、SoC 的生产进行合作。而且不仅仅是任何工艺：新闻稿指出，对于两个合作伙伴来说，问题是建立一个框架，用于开发和生产采用称为英特尔 18A（18 埃，或 1. 8nm）的尖端工艺的芯片。 ！）。虽然台积电预计今年将推出 3nm 生产，而 2nm 距离路线图还有很长的路要走，但这一没有具体日期的公告给英特尔带来了重返精细雕刻竞赛的希望。
新闻稿明确指出了所涉及的最终产品。第一个是« SoC 手机 »，在这里了解我们的智能手机和平板电脑（以及 PC，包括 Mac 和 Chromebook）的芯片。在第二种变体中，处理器的生产“用于汽车、物联网、航空航天和政府应用»,一种谦虚的命名方式，其中包括军事应用！
另请阅读： 英特尔进行革命，开放工厂和技术与台积电……和 ARM 竞争（2021 年 3 月）
«我们世界的数字化意味着对计算能力的需求不断增加，但到目前为止，无晶圆厂客户只有有限的选择来使用最先进的移动技术进行设计（芯片）”，英特尔首席执行官帕特·基辛格在新闻稿中说道。他在声明中补充说“英特尔与 Arm 的合作将扩大 IFS 的市场机会（英特尔第三方制造服务，编者注）将为所有希望获得一流 CPU IP 以及拥有尖端制造技术的开放系统代工厂的力量的无晶圆厂公司提供新的选择和方法。»
英特尔的声明远非（仅仅是）营销失误，而是（真正的）心态改变的标志。一方面，我们感受到成为服务外部客户的工业参与者的愿望——而直到最近，英特尔还是为英特尔开发和生产。另一方面，对于一家直到最近才避免过多谈论竞争架构的公司来说，强调 ARM CPU 的品质是一场小型革命。
英特尔输掉了移动大战，但对 ARM 了如指掌
如果您关注处理器指令集的“生命”，您可能知道，除非您在 2020 年 11 月之后拥有 Mac，否则您的计算机将使用所谓的“x86”芯片 (CISC)。还有您的智能手机和平板电脑，基于 ARM 指令集 (RISC)。回顾过去，我们必须记住英特尔曾试图将其 x86 指令强加于当时刚刚起步的移动终端领域，但没有成功。
尽管巨头做出了努力，但其他公司（高通、三星、苹果、联发科）的 ARM 指令芯片迅速在我们所有的日常设备中占据一席之地。这对 x86 不利，仅限于 PC 和其他服务器。然而，英特尔也可以在移动领域拥有发言权。不是使用其内部的 x86 架构，而是使用 ARM。 1997年回收一块DEC及其芯片后强ARM，英特尔开发了名为 XScale 的全系列芯片。这些芯片针对的是前智能手机市场，因此已经是 SoC。对他来说不幸的是，作为一个“伟大的梦想家”，英特尔于 2006 年将其 XScale 出售给了其竞争对手 Marvell。也就是说，在 iPhone 出现的前一年。以及智能手机将代表的浪潮。对 x86 的自豪感和缺乏感交织在一起远景就科技的未来而言，这种放弃让这家芯片巨头与全球最大的科技市场渐行渐远。
但该公司确实拥有设计 ARM 芯片的历史和专业知识。从那时起，在 SoC 的设计中，除了调制解调器和网络部分之外，英特尔酷睿“处理器”已经是一个片上系统。除了CPU部分本身之外，现代芯片还集成了输入和输出、直接连接到不同类型的存储器、GPU、DSP等。因此，英特尔将回归“游戏» ARM 芯片。不负责芯片的设计，但负责芯片的生产。不是为了他，而是为了第三方。
为苹果生产芯片：英特尔是认真的
https://twitter.com/IanCutress/status/1574825034148765696
英特尔从未真正停止使用 ARM，但目前对这种“架构”的提及只是在边缘、偷偷地进行。这些是集成到英特尔可编程 FPGA 芯片中的 ARM 内核。该公司的网卡中也有ARM内核，无论是消费级还是专业级。但ARM在英特尔官方词汇中的回归是英特尔希望向其他公司提供的服务的一部分。一项标志着变革的服务商业模式：成为市场上唯一的 IDM 之后（集成直接制造，生产自己的芯片的能力），英特尔通过其首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）决定重塑其经济模式。
另请阅读：英特尔公布800亿欧元欧洲投资计划第一部分（2022 年 3 月）
多次抱有雄心壮志，准备“再次成为 Apple 客户”。苹果转向ARM确实对英特尔的形象造成了打击。无论是从市场还是技术的角度来看，台积电的5nm制程以及苹果完美掌握的ARM架构，都与英特尔的延迟对抗。尽管许多投资者希望看到英特尔停止其业务并出售其工厂，但帕特·基辛格却采取了相反的做法。它决定重新调整其“IDM 2.0”战略的重点，对新的生产工具进行大规模投资，以创建 IFS：英特尔代工服务。致力于支持客户生产芯片的分支机构。在当前亚洲工厂紧张局势的背景下，这一决定可能对英特尔来说是一个主要优势。
重返技术领先地位的不确定性
为了生产尖端的 ARM SoC，英特尔必须实现一项小壮举：超越或至少等于台积电。尽管英特尔几十年来一直是精细雕刻领域的冠军，但它最终被台湾人取代。这家亚洲巨头与世界上所有的芯片设计商孜孜不倦地合作，从苹果到AMD，从高通到英伟达，包括联发科、Marvell、博通和恩智浦，全世界都有它的芯片在台积电工厂生产。芯片本质上基于ARM架构。
因此，英特尔依靠其新工厂、研发质量以及以 ARM SoC 市场为代表的令人难以置信的销量，不仅能够与台积电竞争，而且还能与三星竞争。正是后者的例子让我们对英特尔有些担心——或者至少迫使我们产生怀疑。因为尽管韩国人是最新一代刻蚀（EUV即极紫外）的第一人，尽管他多年来一直在生产ARM芯片，尽管他在尖端工厂投资了数百亿（并承诺更多） ，仍无法与台积电匹敌。台湾人在生产质量（产量、频率、加热等）方面始终遥遥领先。因此，问题是，与台积电相比，芯片产量较少的英特尔是否能够很快获得竞争力，而台积电目前只为自己生产，在EUV机器的集成方面已经落后，而且最近开发的ARM芯片也很少。
另请阅读： 与我们一起参观（可能）生产您的计算机处理器的英特尔工厂（2022 年 12 月）
对于英特尔来说，这不是一个与今天的台积电或三星相匹配的问题，而是准备跟上明天的工艺的速度的问题。英特尔和 ARM 的新闻稿明确表达了这一点，18A 流程的目标应该在本世纪末（2027 年左右）之前实现。如果 Pat Gelsinger 坚持执行质量和遵守路线图，事实上，公司的工程师们都有自己的工作要做。然而，仍然存在一个地缘政治不确定性：中国对台湾的态度。这个东南亚小国生产了 95% 的尖端芯片，任何军事行动都可能引发彻底的市场转型。并将英特尔推向最前沿。
来源 ： 英特尔
