欧盟的目标是到 2030 年占全球半导体产量的五分之一，而目前这一比例略低于 10%。这场大流行引发了全球硅供应链危机后的赌注。而在中美之间的寒风逐渐转变为冰雹的同时，欧洲却希望加强其产能。
经欧盟验证的公共援助
汽车工业使用越来越多电子芯片的德国正在花招吸引外资，即使法国希望发挥更大的作用。台积电为苹果和英伟达生产芯片的台湾巨头，今天开始在该国东部德累斯顿建设新工厂。工作将于2027年完成。
德国总理奥拉夫·舒尔茨今天出席了此次活动，强调了此次活动的重要性。 “我们未来的技术依赖半导体，但我们不能依赖世界其他地区的半导体供应“，他说。该生产线由台积电持有 70% 的股份，将为工业和汽车行业生产芯片。
位于德累斯顿的新 ESMC 芯片工厂是对欧洲作为全球创新强国的认可。
增强欧洲的科技弹性。
并在欧洲创造 11,000 个就业岗位。
今天，我们已授权向该项目提供价值约 50 亿欧元的国家援助 ↓https://t.co/oefZcJgSdy
— 乌苏拉·冯·德·莱恩 (@vonderleyen)2024 年 8 月 20 日
该站点的建设将耗资100亿欧元，其中一半将由欧盟委员会批准的公共补贴资助。这还不是全部：英特尔将获得 100 亿美元的公共援助在马格德堡拥有自己的工厂。
去年四月，欧盟同意了《芯片法案》，该法案旨在加速欧洲本土电子芯片的生产。总共将投入430亿欧元的公共和私人投资。
来源 ： 台积电
