高通正在完善其专用于耳机和耳机听音乐的芯片系列。去年10月推出的S7和S7 Pro平台配备了非常高端的产品，但制造商不想错过其他细分市场，因此，今天介绍了 S3 Gen 3 和 S5 Gen 3 平台。
它们有几个共同点，首先是在流媒体中聆听无损音乐（24 位，48 kHz）——要小心，从智能手机到耳机的整个链条都必须兼容 Snapdragon Sound。例如，要利用 S7 芯片的功能，智能手机必须与 Snapdragon 8 Gen 3 配合使用。
由于蓝牙 LE 音频，用户还将有权使用新的音频共享功能，包括Android 15的操作也将变得更加容易。高通公司在常见组合中添加了 DAC 改进和自适应主动噪声消除，像AirPods Pro 2。
S5 Gen 3平台集成了全新架构，计算性能较Gen 2提升3倍，人工智能数据处理效率提升50倍。足以让头戴式耳机和入耳式耳机制造商能够自由地以各种价格向客户提供最先进的音频产品。 Vivo 正在开发首款搭载 S3 Gen 3 的产品，其他制造商也肯定会完善高通的产品阵容。
来源 ： 高通
