首款搭载 Qualcomm S7 和 S7 Pro 芯片的耳机将于 2024 年初发布。后者将能够通过 Wi-Fi 网络传输音乐，即使您将智能手机远远抛在身后。
Qualcomm 将您的无线耳塞和耳机提升到一个新的水平
近年来，无线耳机和头戴式耳机取得了巨大进步。无论是在 AptX Adaptive 和 LDAC 蓝牙编解码器的音频质量方面，还是在降噪方面。虽然它们还不完美，Bose QuietComfort Ultra等索尼 WF-1000XM5就是对此的完美例证。
凭借 Snapdragon Sound 平台，高通公司希望进一步利用 Wi-Fi（除了蓝牙）来消除无线耳机和耳机的最新限制。为了部署这项技术，该公司在“Snapdragon Summit 2023”活动中展示了其新的 S7 和 S7 Pro Gen 1 芯片，该芯片将从 2024 年开始装备某些耳机（Audio-Technica、Bose、Jabra、LG、Shure 等）。
在程序上，显然人工智能增强了计算能力、内存和能力。这将带来更好的降噪效果，同时也是自适应透明模式。例如，后者会根据周围的噪音进行调整，以便您在继续听音乐的同时仍然了解周围发生的事情。是的，看起来很像Apple AirPods Pro 2 上的自适应音频模式。
使用无线头戴式耳机和耳机的新方式
但最有趣的功能无疑是 S7 Pro 对 Wi-Fi 的使用。得益于 XPAN 技术，当蓝牙范围不再足够时，使用扩展网络自动切换到 Wi-Fi 网络，高通解决了几个问题。
第一个是我们都知道的：当您距离蓝牙连接的智能手机、平板电脑或电脑太远时，断开无线耳机或耳机的连接。搭载S7芯片的耳机将能够从Wi-Fi无缝切换到蓝牙。
第二是音频质量。使用适用于蓝牙的 AptX Adaptiv 编解码器，高通现在可提供 48 kHz 的非无损 24 位音频。由于蓝牙不支持比特率而造成的限制。通过 Wi-Fi，耳机现在能够提供 96kHz 的无损音频，所用电量与通过蓝牙传输的有损音频一样多。
一些限制
这一切在纸面上听起来都很有希望，我们迫不及待地想对其进行测试。然而，利用此类技术也会带来一些要求和限制。首先，您需要拥有兼容的智能手机，也就是说该品牌刚刚推出的新款 Snapdragon 8 Gen 3 芯片。
该耳机还必须配备高通S7芯片。如果不缺合作伙伴，产品很可能会是高端的。苹果目前尚未在其头戴式耳机和耳机上使用 Snapdragon Sound 平台，而且这种情况不太可能发生。
最后，与 Wi-Fi 连接以及无线和无损音频质量相关的改进在逻辑上将无法在您的某些旅行中（即 4G 或 5G）获得。
来源 ： 高通
