苹果和台积电的事情正在发生进展，他们正在共同努力将创始人的最新 3nm 芯片集成到预计今年上市的新款 MacBook Pro 中。明年发布的 iPhone 15s 也受到影响。
与往常一样，有关苹果未来产品的早期信息来自业界。今天我们通过《商业时报》获悉，台积电已经在准备 3 纳米芯片，苹果应该是今年第一个在新款 Mac 中受益的芯片。
适用于苹果 M2 Pro 和 A17 芯片的 3 纳米雕刻
M2 芯片的后继产品，可以在MacBook Air M2和新的MacBook Pro 13 袋 M2，已经在生产线上进行准备。 《商业时报》的报道称，苹果将成为今年第一家受益于这些 SOC 如此精细雕刻的制造商，但高通、联发科和博通等业内其他主要参与者也应该受益。
“俄罗斯-乌克兰战争和全球通货膨胀等外部变量导致对智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求较低……该行业的供应链生产中半导体库存过剩。目前尚不清楚这批库存是否能够在明年上半年使用，但根据过去的经验，放缓通常会导致半导体公司加快新芯片的开发。 »
对于苹果来说，这些新芯片应该是 M2 Pro、M2 Max 和 M2 Extrême，与当今 M1 芯片的命名法相同。事实上，苹果可能会在 10 月份举行一次发布会，届时该品牌将有机会推出搭载 M2 Pro 和 M2 Max 的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的新配置。也不排除推出新款 Mac mini 和 Mac Pro 的可能性。
iPhone 15 将采用 3nm 工艺，搭载 A17 芯片
iPhone 13 和 13 Pro 中的 15 Bionic 芯片目前采用 5 纳米工艺，应该会被 iPhone 14 Pro 上的 A16 Bionic SoC 让位。因此，“基本款”iPhone 14s 将保留 A15 仿生芯片。苹果公司可以节省生产成本，同时使其 Pro 系列产品脱颖而出，使其更具吸引力。苹果可以更新的策略iPhone 15。
事实上，预计在 2023 年推出、iPhone 15 应该受益的 A17 芯片也将采用 3 纳米工艺。与往常一样，更好的雕刻技巧将提供更有效的热封套，以减少消耗和热量，从而提高配备它的设备的原始性能和自主性。
还提到苹果可能会在 2023 年在其 iPhone 15 上进行营销“花招”。这显然不是官方的，但苹果品牌可以通过进行微小的更改并将其命名为“A17”，将其 A16 仿生芯片重命名为“A17”下一代芯片“A17 Pro”，以更好地匹配今天在 Mac 上所做的事情。待续。
来源 ： 麦克谣言
