这家库比蒂诺巨头未来的 M2 芯片应该会表现出非常有利的性能/瓦特比。当然，这是 Johny Srouji 团队的工作成果，但不仅如此。 M2应该是3nm工艺，由台积电生产。充满希望的新制造节点。
M2 刚刚进入现场的中心13 英寸MacBook Pro，并且很快就会到达新的MacBook Air。与 M1 的直接后继产品相比，它已经提供了显着的性能提升（CPU 部分提高了 18%，GPU 提高了 35%）。但对于 Mac 的第二代 Apple Silicon 处理器的下一代 SoC，Apple 拥有一个秘密武器，应该在很大程度上有助于提高其性能和能源效率。
3nm的魔力
所以，根据数字时代，台积电将采用3nm制造工艺制造M2 Pro。这本身并不令人意外，因为在这个市场上，三个参与者占据主导地位：英特尔、三星和台积电。但迄今为止，这家台湾厂商在较小制造工艺的竞争中处于最佳位置。
因此，其N3（3nm工艺的名称）应该会在今年下半年推出。这个新的节点应该可以生产出比 5 nm（N5，第一代）生产的芯片消耗少 25% 到 30% 的芯片。据 TSMC 称，雕刻尺寸的减小还会带来令人感兴趣的性能提升，即 10% 到 15% 之间。因此，将晶体管密度提高 1.7 倍应该会实现一些技术奇迹，而 Johny Srouji 团队的工程师显然还需要付出努力。
N3 中的 M2 家庭？
根据所有逻辑和 Mark Gurman 的说法，M2 Pro 应该用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，以及高端 Mac mini。目前，这款小型台式 Mac 仍然悬挂着英特尔的旗帜，配备六核 Core i5 8e一代人……四代人之后，开始有这种感觉了。
除了M2 Pro之外，M2 Max预计也将采用3nm工艺生产，因为它肯定会与其弟弟M2 Pro同时推出。
在 Mac 的 Apple Silicon 芯片的历史上，这是第一次同一家族的所有芯片都不会受益于相同的雕刻工艺。 M2 实际上是第二代 5 nm 刻印。
问题是 M2 系列中的其他 SoC 是否会刻有节点台积电的N3。我们在这里讨论的是 M2 Ultra 和 M2 Extreme。根据某些传言，后者没有对应的 M1，可能是为未来 Mac Pro 保留的 SoC。
预计所有即将推出的 M2 都将采用 3nm 制造工艺，因为节点N3E 是 N3 的第一个演进版本，应该仅在风险生产比今年期间。量产将在 2023 年第二季度或第三季度之前进行。
M3系列最早应该在明年推出，也可能有资格享受2nm雕刻技术。至少对于推出的第一批芯片来说是这样。
未来的下一步
大约十天前，台积电详细介绍了其 2 nm 刻工，代号 N2，将放弃 FinFET 晶体管，转而采用 GAAFET。
这种新的晶体管架构应该支持更节能的芯片，并且功率增加更适度，因为晶体管的密度不会呈指数级增加。
然而，就苹果的 ARM 芯片而言，性能/瓦特比是战斗的核心。而且，这家库比蒂诺巨头应该是最先能够采取这一新技术步骤的公司之一。
来源 ： 数字时代
