自 1975 年制定以来，摩尔定律一直引领着半导体创新和进步的步伐。从原理上讲，这意味着处理器上的晶体管数量每两年就会增加一倍。摩尔定律饱受虐待，以至于经常宣布其终结，但它的床边却有一个强大的盟友——英特尔。
这位圣克拉拉创始人正在努力确保其联合创始人戈登·摩尔的预测继续具有现实意义。为了实现这一目标，这家美国巨头正在展开一场缩小其处理器雕刻尺寸的竞赛。如果一切顺利，下一步将在 2016 年底或 2017 年初生产 10 纳米 (nm) 芯片。该创始人还希望避免其采用 14 纳米工艺的 Broadwell 芯片遇到的问题和延迟。但为了确保摩尔定律不受影响，英特尔已经瞄准了下一步和 7 纳米里程碑。
美国巨头的工程师是否会在会议期间提供更多有关此阶段的细节国际固态电路（ISSCC）目前正在旧金山举行，我们已经知道这种尺寸的雕刻将涉及使用一种不同于硅的新材料。这些应该是 III-V 族半导体，可能是砷化铟镓 (inGaAs)。这种合金的特性长期以来使其成为取代硅的非常突出的候选者。由于更高的电子迁移率，它使得获得更小的晶体管成为可能，这些晶体管也更快地改变状态。
因此，在ISSCC期间，英特尔将讨论10纳米以上的摩尔定律。除了使用新材料外，这家美国公司还应该提供更多关于新型2.5和3D封装的信息，这有助于减少电力消耗，并应该在设备方面迈出第一步可穿戴设备。
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